GB/T 42709.22-2026

半导体器件微电子机械器件第22部分：柔性衬底导电薄膜机电拉伸测试方法

Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Part 22: Electromechanical tensile test method for conductive thin films on flexible substrates

🔬 标准体检与查新报告 🏛️ 部委原文直达

正式发布日期

2026-07-30

正式实施日期

2027-02-01

中国标准分类号 (CCS)

L55

国际标准分类号 (ICS)

31.20031

📑 标准核心属性与编制信息

主管部门 / 发布部门工业和信息化部（电子）

归口技术委员会全国集成电路标准化技术委员会、全国微机电技术标准化技术委员会

主要起草单位中国电子技术标准化研究院、工业和信息化部电子第五研究所、深圳市道尔顿电子材料股份有限公司。

主要起草人员刘若冰、黄钦文、王胜林、龚世铭。

国际标准采标情况 IEC 62047-22:2014 (IDT (等同采用))

最后同步校验时间 2026-09-29

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GB/T 42709.22-2026 即将实施

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半导体器件微电子机械器件第22部分：柔性衬底导电薄膜机电拉伸测试方法

正式发布：2026-07-30 实施施行：2027-02-01

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