GB/T 42709.8-2026

半导体器件微电子机械器件第8部分：带状薄膜拉伸特性测量的弯曲试验方法

Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Part 8: Strip bending test method for tensile property measurement of thin films

🔬 标准体检与查新报告

正式发布日期

2026-07-30

正式实施日期

2027-02-01

中国标准分类号 (CCS)

L55

国际标准分类号 (ICS)

31.20031

📑 标准核心属性与编制信息

主管部门 / 发布部门工业和信息化部（电子）

归口技术委员会全国集成电路标准化技术委员会、全国微机电技术标准化技术委员会

主要起草单位浙江大立科技股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、国科大杭州高等研究院、中国科学院上海微系统与信息技术研究所、中国科学院微电子研究所、工业和信息化部电子第五研究所、浙江拓感科技有限公司、复旦大学义乌研究院、中国计量大学、杭州大立微电子有限公司。

主要起草人员钱良山、刘若冰、姜利军、范延军、刘翔、李春来、焦斌斌、肖克来提、朱晓荣、潘峰、池积光、刘海涛、马志刚、钱剑、陈勇国、刘世界、唐国良、张传杰、康永印、陈亮、李方浩、罗雯雯。

国际标准采标情况 IEC 62047-8:2011 (IDT (等同采用))

最后同步校验时间 2026-10-01

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GB/T 42709.8-2026 即将实施

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半导体器件微电子机械器件第8部分：带状薄膜拉伸特性测量的弯曲试验方法

正式发布：2026-07-30 实施施行：2027-02-01

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