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即将正式实施提醒
该标准将于 2027-03-01 起正式施行，距离生效尚有 149 天。建议相关企业及实验室尽早开展标准宣贯与合规调整。
即将实施
国家标准
电子元器件与信息技术
GB/T 42709.29-2026
半导体器件 微电子机械器件 第29部分：室温下悬空导电薄膜的机电松弛试验方法
Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Part 29: Electromechanical relaxation test method for freestanding conductive thin films under room temperature
正式发布日期
2026-08-28
正式实施日期
2027-03-01
中国标准分类号 (CCS)
L55
国际标准分类号 (ICS)
31.20031
📑 标准核心属性与编制信息
主管部门 / 发布部门
工业和信息化部（电子）
归口技术委员会
全国集成电路标准化技术委员会、全国微机电技术标准化技术委员会
主要起草单位
浙江大立科技股份有限公司、杭州大立微电子有限公司、中国电子技术标准化研究院、浙江拓感科技有限公司、国科大杭州高等研究院、中国科学院微电子研究所、工业和信息化部电子第五研究所、中国科学院上海微系统与信息技术研究所、中国计量大学、复旦大学义乌研究院。
主要起草人员
朱晓荣、姜利军、潘峰、刘若冰、张传杰、唐国良、焦斌斌、刘海涛、池积光、钱良山、刘翔、钱剑、马志刚、李春来、刘世界、罗雯雯、陈勇国、肖克来提、陈亮、李方浩、康永印。
国际标准采标情况
IEC 62047-29:2017 (IDT (等同采用))
最后同步校验时间
2026-10-01
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⏳ 标准代际更迭与生命周期时间轴
自立项制定发布以来的历次版本替代演进历史链条
GB/T 42709.29-2026
即将实施
● 现行有效版本 (当前页面)
半导体器件 微电子机械器件 第29部分：室温下悬空导电薄膜的机电松弛试验方法
正式发布：2026-08-28
实施施行：2027-03-01
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