GB/T 42709.36-2026

半导体器件微电子机械器件第 36 部分：MEMS 压电薄膜的环境及介电耐压试验方法

Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Part 36: Environmental and dielectric withstand test methods for MEMS piezoelectric thin films

🔬 标准体检与查新报告

正式发布日期

2026-07-30

正式实施日期

2027-02-01

中国标准分类号 (CCS)

L55

国际标准分类号 (ICS)

31.20031

📑 标准核心属性与编制信息

主管部门 / 发布部门工业和信息化部（电子）

归口技术委员会全国集成电路标准化技术委员会、全国微机电技术标准化技术委员会

主要起草单位工业和信息化部电子第五研究所、中国电子技术标准化研究院、广东工业大学、中国科学院微电子研究所、电子科技大学。

主要起草人员黄钦文、刘若冰、何春华、路国光、周斌、焦斌斌、苏伟、涂程、董显山、韦覃如、黄鑫龙。

国际标准采标情况 IEC 62047-36:2019 (IDT (等同采用))

最后同步校验时间 2026-09-30

深度涵盖：代际演变替代、同系列分部关联、归口技术委员会同门研制及国际对标

19 节点 20 连线

🔒

深度涵盖代际演变替代、同系列分部关联、归口主管研制及国际对标。登录账号即可免费解锁完整力导向交互网络与节点穿梭。

19 实体节点 20 关联拓扑

免费注册 / 微信扫码一键登录

自立项制定发布以来的历次版本替代演进历史链条

共 1 个代际版本

GB/T 42709.36-2026 即将实施

● 现行有效版本 (当前页面)

半导体器件微电子机械器件第 36 部分：MEMS 压电薄膜的环境及介电耐压试验方法

正式发布：2026-07-30 实施施行：2027-02-01

基于中国标准分类号(CCS)、国际标准分类号(ICS)及归口技术领域的深度关联推荐