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即将正式实施提醒
该标准将于 2027-04-01 起正式施行，距离生效尚有 180 天。建议相关企业及实验室尽早开展标准宣贯与合规调整。
即将实施
国家标准
电子元器件与信息技术
GB/T 44807.6-2026
集成电路电磁兼容建模 第6部分：集成电路脉冲抗扰度特性仿真模型 传导脉冲抗扰度建模（ICIM-CPI）
EMC IC modelling—Part 6: Models of integrated circuits for pulse immunity behavioural simulation—Conducted pulse immunity modelling (ICIM-CPI)
正式发布日期
2026-09-28
正式实施日期
2027-04-01
中国标准分类号 (CCS)
L56
国际标准分类号 (ICS)
31.20031
📑 标准核心属性与编制信息
主管部门 / 发布部门
工业和信息化部（电子）
归口技术委员会
全国集成电路标准化技术委员会
主要起草单位
北京智芯微电子科技有限公司、中国电子技术标准化研究院、天津先进技术研究院、深圳宇凡微电子有限公司、北京航空航天大学、中国汽车工程研究院股份有限公司、工业和信息化部电子第五研究所、北京邮电大学、深圳通锐微电子技术有限公司、一汽南方（深圳）科技开发有限公司、国网山东省电力公司、国网山东省电力公司青岛供电公司、广州致远电子股份有限公司、中山大学、恩智浦强芯（天津）集成电路设计有限公司、苏州华芯微电子股份有限公司、深圳青铜剑技术有限公司、博硕科技(江西)有限公司、浙江创豪半导体有限公司、宁波三星医疗电气股份有限公司、杭州艾诺半导体有限公司、重庆邮电大学、江苏省电子信息产品质量监督检验研究院（江苏省信息安全测评中心）、中国信息通信研究院、合肥芯谷微电子股份有限公司、江苏芯潭微电子有限公司、武汉环达电子科技有限公司。
主要起草人员
李纪平、付君、崔强、原义栋、李德建、苗清、沈钦义、吴建飞、陈勇志、廖锡略、阎照文、王卫民、张恒、杨小娟、吴观斌、魏振、王琪、陈义强、黄雪梅、方文啸、邵伟恒、白晶、徐君怡、傅俊寅、彭建文、卢海林、赵雨婷、黎坚、刘挺、陈嘉声、臧琦、宋剑威、赵一飞、潘舟。
国际标准采标情况
IEC 62433-6:2020 (IDT (等同采用))
最后同步校验时间
2026-10-01
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⏳ 标准代际更迭与生命周期时间轴
自立项制定发布以来的历次版本替代演进历史链条
GB/T 44807.6-2026
即将实施
● 现行有效版本 (当前页面)
集成电路电磁兼容建模 第6部分：集成电路脉冲抗扰度特性仿真模型 传导脉冲抗扰度建模（ICIM-CPI）
正式发布：2026-09-28
实施施行：2027-04-01
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基于中国标准分类号(CCS)、国际标准分类号(ICS)及归口技术领域的深度关联推荐
GB/T 44807.4-2026
即将实施
集成电路电磁兼容建模 第4部分：集成电路射频抗扰度特性仿真模型 传导抗扰度建模 (ICIM-CI)
同系列分部家族主干号: GB/T 44807
匹配度 92%
GB/T 44807.2-2025
现行
集成电路电磁兼容建模 第2部分：集成电路电磁干扰特性仿真模型 传导发射建模（ICEM-CE）
同系列分部家族主干号: GB/T 44807
匹配度 92%
GB/T 44807.3-2025
现行
集成电路电磁兼容建模 第3部分：集成电路电磁干扰特性仿真模型 辐射发射建模（ICEM-RE）
同系列分部家族主干号: GB/T 44807
匹配度 92%
GB/T 44807.1-2024
现行
集成电路电磁兼容建模 第1部分:通用建模框架
同系列分部家族主干号: GB/T 44807
匹配度 92%
GB/T 48216.1-2026
即将实施
半导体器件 通用鉴定指南 第1部分：集成电路可靠性鉴定指南
相同专业CCS分类分类号: L56
匹配度 88%
GB/T 48209-2026
即将实施
半导体器件封装用梯度材料外壳设计要求
相同专业CCS分类分类号: L56
匹配度 88%