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即将正式实施提醒
该标准将于 2027-04-01 起正式施行,距离生效尚有 182 天。建议相关企业及实验室尽早开展标准宣贯与合规调整。
即将实施
国家标准
电子元器件与信息技术
GB/T 44807.4-2026
集成电路电磁兼容建模 第4部分:集成电路射频抗扰度特性仿真模型 传导抗扰度建模 (ICIM-CI)
EMC IC Modelling—Part 4: Models of integrated circuits for RF immunity behavioural simulation—Conducted immunity modelling (ICIM-CI)
正式发布日期
2026-09-28
正式实施日期
2027-04-01
中国标准分类号 (CCS)
L56
国际标准分类号 (ICS)
31.20031
📑 标准核心属性与编制信息
主管部门 / 发布部门
工业和信息化部(电子)
归口技术委员会
全国集成电路标准化技术委员会
主要起草单位
中国电子技术标准化研究院、浙江诺益科技有限公司、长沙容测电子股份有限公司、北京智芯微电子科技有限公司、厦门海诺达科学仪器有限公司、天津先进技术研究院、北京国家新能源汽车技术创新中心有限公司、工业和信息化部电子第五研究所、北京邮电大学、中山大学、豪威北方集成电路有限公司、北京航空航天大学、中国汽车工程研究院股份有限公司、成都锐成芯微科技股份有限公司、鲁东大学、广州致远电子股份有限公司、北京星河亿海科技有限公司、南京师范大学、上海机动车检测认证技术研究中心有限公司、南京信息工程大学、厦门市产品质量监督检验院、广电计量检测集团(上海)技术有限公司、安徽中认倍佳科技有限公司、宁波三星医疗电气股份有限公司、深圳青铜剑技术有限公司、厦门信达物联科技有限公司、深圳市飞腾云科技有限公司、成都玖锦科技有限公司、遵义师范学院、高新兴物联科技股份有限公司、南京中旭电子科技股份有限公司、成都天波微电科技有限公司、苏州洪芯集成电路有限公司、合肥芯谷微电子股份有限公司。
主要起草人员
崔强、朱赛、郑益民、李齐、吴建飞、原义栋、付君、陈义强、雷黎丽、邵鄂、陈政宇、梁吉明、王卫民、王琪、方文啸、沈钦义、要国强、张红丽、薛树成、阎照文、黄雪梅、姜军、王美山、陈勇志、熊伟杰、颜伟、王晓迪、万发雨、程江河、江峰、李旸、向建军、戴银斌、黄辉、黄韡、吴成林、张跃、欧阳艾嘉、务东阳、严雨宁、邓力、王生洪、齐步坤。
国际标准采标情况
IEC 62433-4:2016 (IDT (等同采用))
最后同步校验时间
2026-09-30
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⏳ 标准代际更迭与生命周期时间轴
自立项制定发布以来的历次版本替代演进历史链条
GB/T 44807.4-2026
即将实施
● 现行有效版本 (当前页面)
集成电路电磁兼容建模 第4部分:集成电路射频抗扰度特性仿真模型 传导抗扰度建模 (ICIM-CI)
正式发布:2026-09-28
实施施行:2027-04-01
🎯 同类及相似标准智能推荐矩阵
基于中国标准分类号(CCS)、国际标准分类号(ICS)及归口技术领域的深度关联推荐
GB/T 44807.6-2026
即将实施
集成电路电磁兼容建模 第6部分:集成电路脉冲抗扰度特性仿真模型 传导脉冲抗扰度建模(ICIM-CPI)
同核心产品/对象 [建模]复合特征契合 [扰度建模]
匹配度 210%
GB/T 44807.3-2025
现行
集成电路电磁兼容建模 第3部分:集成电路电磁干扰特性仿真模型 辐射发射建模(ICEM-RE)
同核心产品/对象 [建模]复合特征契合 [集成电路]
匹配度 190%
GB/T 44807.2-2025
现行
集成电路电磁兼容建模 第2部分:集成电路电磁干扰特性仿真模型 传导发射建模(ICEM-CE)
同核心产品/对象 [建模]复合特征契合 [集成电路]
匹配度 190%
GB/T 44807.1-2024
现行
集成电路电磁兼容建模 第1部分:通用建模框架
同核心产品/对象 [建模]复合特征契合 [集成电路]
匹配度 150%
IEC 62433-6:2020
现行
EMC IC建模.第6部分:脉冲抗扰性能模拟集成电路模型传导脉冲抗扰度建模(ICIM-CPI)
同核心产品/对象 [建模]复合特征契合 [扰度建模]
匹配度 110%
IEC 62433-4:2016
现行
Emc Ic建模 - 第4部分:RF抗扰度集成电路模型行为模拟 - 传导抗扰度建模(Icim-Ci)
同核心产品/对象 [建模]复合特征契合 [扰度建模]
匹配度 110%
