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即将正式实施提醒
该标准将于 2027-04-01 起正式施行，距离生效尚有 181 天。建议相关企业及实验室尽早开展标准宣贯与合规调整。
即将实施
国家标准
电子元器件与信息技术
GB/T 48209-2026
半导体器件封装用梯度材料外壳设计要求
Design requirements for gradient material packages of semiconductor devices
正式发布日期
2026-09-28
正式实施日期
2027-04-01
中国标准分类号 (CCS)
L56
国际标准分类号 (ICS)
31.20031
📑 标准核心属性与编制信息
主管部门 / 发布部门
工业和信息化部（电子）
归口技术委员会
全国集成电路标准化技术委员会
主要起草单位
中国电子科技集团有限公司第二十九研究所、南京瑞为新材料科技有限公司、哈尔滨工业大学、有研金属复合材料（北京）股份公司、哈尔滨铸鼎工大新材料科技有限公司、成都瑞雪丰泰精密电子股份有限公司、西南交通大学、中国电子技术标准化研究院、深圳市联润丰电子科技有限公司、深圳市先进连接科技有限公司、日照旭日电子有限公司、宁波赛墨科技有限公司、西安赛尔电子材料科技有限公司、中国电子科技集团公司第十四研究所、中国电子科技集团公司第三十八研究所、中国航天科技集团有限公司第五研究院西安分院、北京无线电测量研究所。
主要起草人员
崔西会、方杰、王长瑞、邢大伟、刘旭奕、张坤、刘彦强、赵永红、赵明、林阳荟晨、李文、廖玉堂、于慧慧、陈静青、黎康杰、贾斌、彭颐豫、黄梓泓、吴昊、刘婉莹、马洪兵、王宇飞、操卫忠、王传伟、李斌、翁俊。
国际标准采标情况
自主编制，未等同采用国际标准
最后同步校验时间
2026-10-01
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⏳ 标准代际更迭与生命周期时间轴
自立项制定发布以来的历次版本替代演进历史链条
GB/T 48209-2026
即将实施
● 现行有效版本 (当前页面)
半导体器件封装用梯度材料外壳设计要求
正式发布：2026-09-28
实施施行：2027-04-01
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