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即将正式实施提醒
该标准将于 2026-11-01 起正式施行，距离生效尚有 30 天。建议相关企业及实验室尽早开展标准宣贯与合规调整。
即将实施
国家标准
电子元器件与信息技术
GB/T 4937.201-2026
半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 20-1:Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat
正式发布日期
2026-04-30
正式实施日期
2026-11-01
中国标准分类号 (CCS)
L40
国际标准分类号 (ICS)
31.080.0131
📑 标准核心属性与编制信息
主管部门 / 发布部门
工业和信息化部（电子）
归口技术委员会
全国半导体器件标准化技术委员会
主要起草单位
河北北芯半导体科技有限公司、吉林江机特种工业有限公司、中国电子科技集团公司第十三研究所、深圳创智芯联科技股份有限公司、深圳市威兆半导体股份有限公司、深圳市安信达存储技术有限公司、江苏长晶科技股份有限公司、中科亿海微电子科技（苏州）有限公司、深圳市永迦电子科技有限公司、深圳市晶存科技股份有限公司、明光瑞智电子科技有限公司、广东阿达半导体设备股份有限公司、广州盛中电子有限公司、深圳市微容电子元器件有限公司、广东金昇智能数控有限公司、先之科半导体科技（东莞）有限公司。
主要起草人员
高若源、李延林、曹耀龙、孙哲、胡松祥、周振华、王伟、尹丽晶、姚玉、李伟聪、席善斌、李修录、杨国江、魏育成、韩买兴、邢普润、文建伟、蒋鸿斌、关晓鸣、徐兴华、刘杰、叶树华、范国荣、巫宏军、骆宗友。
国际标准采标情况
IEC 60749-20-1:2019 (IDT (等同采用))
最后同步校验时间
2026-10-01
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⏳ 标准代际更迭与生命周期时间轴
自立项制定发布以来的历次版本替代演进历史链条
GB/T 4937.201-2026
即将实施
● 现行有效版本 (当前页面)
半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输
正式发布：2026-04-30
实施施行：2026-11-01
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