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【GB/T 4937.38-2025】半导体器件 机械和气候试验方法 第38部分:带存储的半导体器件的软错误试验方法
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现行有效 国家标准 电子元器件与信息技术

GB/T 4937.38-2025

半导体器件 机械和气候试验方法 第38部分:带存储的半导体器件的软错误试验方法
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 38: Soft error test method for semiconductor devices with memory
🔬 标准体检与查新报告
正式发布日期
2025-12-02
正式实施日期
2026-07-01
中国标准分类号 (CCS)
L40
国际标准分类号 (ICS)
31.080.0131

📑 标准核心属性与编制信息

主管部门 / 发布部门 工业和信息化部(电子)
归口技术委员会 全国半导体器件标准化技术委员会
主要起草单位 工业和信息化部电子第五研究所、北京智芯微电子科技有限公司、安徽一天电气技术股份有限公司、安徽钜芯半导体科技股份有限公司。
主要起草人员 雷志锋、彭超、黄云、何玉娟、张战刚、何凡、付青琴、恩云飞、来萍、余银钢、曹孙根。
国际标准采标情况 IEC 60749-38:2008 (IDT (等同采用))
最后同步校验时间 2026-10-01

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共 1 个代际版本
GB/T 4937.38-2025 现行
● 现行有效版本 (当前页面)
半导体器件 机械和气候试验方法 第38部分:带存储的半导体器件的软错误试验方法
正式发布:2025-12-02 实施施行:2026-07-01

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