现行有效
国家标准
电子元器件与信息技术
GB/T 4937.39-2025
半导体器件 机械和气候试验方法 第39部分：半导体器件用有机材料的潮气扩散率和水溶解度测量
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 39: Measurement of moisture diffusivity and water solubility in organic materials used for semiconductor components
正式发布日期
2025-12-31
正式实施日期
2026-07-01
中国标准分类号 (CCS)
L40
国际标准分类号 (ICS)
31.080.0131
📑 标准核心属性与编制信息
主管部门 / 发布部门
工业和信息化部（电子）
归口技术委员会
全国半导体器件标准化技术委员会
主要起草单位
工业和信息化部电子第五研究所、吉林华微电子股份有限公司、合肥美菱物联科技有限公司、深圳芯茂微电子股份有限公司、电子科技大学、深圳市金誉半导体股份有限公司、西安卫光科技有限公司、中国电子科技集团公司第十三研究所、阿母芯微电子技术（中山）有限公司。
主要起草人员
陈媛、何小琦、路国光、来萍、黄云、李强、常江、石高明、梁晓思、武慧薇、陈选龙、陈义强、贺致远、赵鑫、王嘉蓉、彭浩、孔玲娜、姜明宝、魏邦福、薛冬英、邹荣涛。
国际标准采标情况
IEC 60749-39:2021 (IDT (等同采用))
最后同步校验时间
2026-10-01
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⏳ 标准代际更迭与生命周期时间轴
自立项制定发布以来的历次版本替代演进历史链条
GB/T 4937.39-2025
现行
● 现行有效版本 (当前页面)
半导体器件 机械和气候试验方法 第39部分：半导体器件用有机材料的潮气扩散率和水溶解度测量
正式发布：2025-12-31
实施施行：2026-07-01
🎯 同类及相似标准智能推荐矩阵
基于中国标准分类号(CCS)、国际标准分类号(ICS)及归口技术领域的深度关联推荐
GB/T 4937.201-2026
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半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输
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现行
半导体器件 机械和气候试验方法 第37部分：采用加速度计的板级跌落试验方法
同系列分部家族主干号: GB/T 4937
匹配度 92%