现行有效
国家标准
冶金与金属材料
GB/T 46973-2026
微波无源器件用高温超导薄膜技术规范
Technical specifications for high temperature superconducting thin films of microwave passive devices
正式发布日期
2026-01-28
正式实施日期
2026-08-01
中国标准分类号 (CCS)
H62;L90
国际标准分类号 (ICS)
29.050,31.03029
📑 标准核心属性与编制信息
主管部门 / 发布部门
中国科学院
归口技术委员会
全国超导标准化技术委员会
主要起草单位
天津海芯电子有限公司、中国科学院物理研究所、电子科技大学、松山湖材料实验室、南开大学、中国电子科技集团公司第十六研究所。
主要起草人员
季来运、孙延东、高泽宇、吴云、杨景婷、曾成、陶伯万、季鲁、徐友平。
国际标准采标情况
自主编制,未等同采用国际标准
最后同步校验时间
2026-09-30
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⏳ 标准代际更迭与生命周期时间轴
自立项制定发布以来的历次版本替代演进历史链条
GB/T 46973-2026
现行
● 现行有效版本 (当前页面)
微波无源器件用高温超导薄膜技术规范
正式发布:2026-01-28
实施施行:2026-08-01
🎯 同类及相似标准智能推荐矩阵
基于中国标准分类号(CCS)、国际标准分类号(ICS)及归口技术领域的深度关联推荐
GB/T 22586-2008
现行
高温超导薄膜微波表面电阻测试
同核心产品/对象 [薄膜]复合特征契合 [超导薄膜]
匹配度 110%
GB/T 17711-1999
现行
钇钡铜氧(123相)超导薄膜临界温度Tc的直流电阻试验方法
同核心产品/对象 [薄膜]复合特征契合 [超导薄膜]
匹配度 110%
GB/T 26332.4-2026
现行
光学和光子学 光学薄膜 第4部分:摩擦、附着力和耐水性的试验方法
同核心产品/对象 [薄膜]同行业专业标准 (GB/T)
匹配度 85%
GB/T 47239.1-2026
即将实施
半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第1部分:柔性基板上导电薄膜的弯曲试验方法
同核心产品/对象 [薄膜]同行业专业标准 (GB/T)
匹配度 80%
GB/T 42709.29-2026
即将实施
半导体器件 微电子机械器件 第29部分:室温下悬空导电薄膜的机电松弛试验方法
同核心产品/对象 [薄膜]同行业专业标准 (GB/T)
匹配度 80%
GB/T 42709.8-2026
即将实施
半导体器件 微电子机械器件 第8部分:带状薄膜拉伸特性测量的弯曲试验方法
同核心产品/对象 [薄膜]同行业专业标准 (GB/T)
匹配度 80%
