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即将正式实施提醒
该标准将于 2027-02-01 起正式施行，距离生效尚有 123 天。建议相关企业及实验室尽早开展标准宣贯与合规调整。
即将实施
国家标准
电子元器件与信息技术
GB/T 15879.603-2026
半导体器件的机械标准化 第6-3部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 四边扁平封装（QFP）的尺寸测量方法
Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 6-3: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages—Measuring methods for package dimensions of quad flat packs (QFP)
正式发布日期
2026-07-30
正式实施日期
2027-02-01
中国标准分类号 (CCS)
L55
国际标准分类号 (ICS)
31.080.0131
📑 标准核心属性与编制信息
主管部门 / 发布部门
工业和信息化部（电子）
归口技术委员会
全国集成电路标准化技术委员会
主要起草单位
中国电子科技集团公司第十三研究所、中国电子技术标准化研究院、天水七四九电子有限公司、中国电子科技集团公司第五十八研究所、合肥圣达电子科技实业有限公司、河北中瓷电子科技股份有限公司、江西芯诚微电子有限公司、深圳市振华兴智能技术有限公司。
主要起草人员
范世超、彭博、郎平、钟鑫、王琪、李习周、帅喆、黄志刚、赵东亮、肖国庆、徐凯。
国际标准采标情况
IEC 60191-6-3:2000 (IDT (等同采用))
最后同步校验时间
2026-10-01
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⏳ 标准代际更迭与生命周期时间轴
自立项制定发布以来的历次版本替代演进历史链条
GB/T 15879.603-2026
即将实施
● 现行有效版本 (当前页面)
半导体器件的机械标准化 第6-3部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 四边扁平封装（QFP）的尺寸测量方法
正式发布：2026-07-30
实施施行：2027-02-01
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匹配度 92%
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同系列分部家族主干号: GB/T 15879
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GB/T 15879.612-2025
现行
半导体器件的机械标准化 第6-12部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 密节距焊盘阵列封装（FLGA）的设计指南
同系列分部家族主干号: GB/T 15879
匹配度 92%
GB/T 15879.604-2023
现行
半导体器件的机械标准化第6-4部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的...
同系列分部家族主干号: GB/T 15879
匹配度 92%