现行有效
国家标准
电子元器件与信息技术
GB/T 15879.612-2025
半导体器件的机械标准化 第6-12部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 密节距焊盘阵列封装（FLGA）的设计指南
Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 6-12: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages—Design guidelines for fine-pitch land grid array (FLGA)
正式发布日期
2025-12-31
正式实施日期
2026-07-01
中国标准分类号 (CCS)
L55
国际标准分类号 (ICS)
31.080.0131
📑 标准核心属性与编制信息
主管部门 / 发布部门
工业和信息化部（电子）
归口技术委员会
全国集成电路标准化技术委员会
主要起草单位
中国电子科技集团公司第十三研究所、电子科技大学、深圳市广晟德科技发展有限公司、沈阳芯达科技有限公司、厦门芯阳科技股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、天水七四九电子有限公司、北京微电子技术研究所、胜宏科技（惠州）股份有限公司、深圳市晶新科技有限公司、佛山市毅丰电器实业有限公司、深圳市威兆半导体股份有限公司、北京捷世智通科技股份有限公司、东莞市台工电子机械科技有限公司、长沙兆兴博拓科技有限公司、江西麦特微电子有限公司、深圳市立可自动化设备有限公司、山东隽宇电子科技有限公司。
主要起草人员
彭博、李丽霞、杜平安、胡稳、魏猛、魏肃、安琪、李习周、刘建松、郑镔、夏国伟、赵志新、冼青、李伟聪、胡宗阳、王猛、时蕾、汤诗悦、叶昌隆、于孝传。
国际标准采标情况
IEC 60191-6-12:2011 (IDT (等同采用))
最后同步校验时间
2026-10-01
🕸️ 知识图谱与标准拓扑关系网
深度涵盖：代际演变替代、同系列分部关联、归口技术委员会同门研制及国际对标
17 节点
17 连线
🔒
知识图谱与拓扑关系需登录查看
深度涵盖代际演变替代、同系列分部关联、归口主管研制及国际对标。登录账号即可免费解锁完整力导向交互网络与节点穿梭。
17 实体节点
17 关联拓扑
免费注册 / 微信扫码一键登录
⏳ 标准代际更迭与生命周期时间轴
自立项制定发布以来的历次版本替代演进历史链条
GB/T 15879.612-2025
现行
● 现行有效版本 (当前页面)
半导体器件的机械标准化 第6-12部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 密节距焊盘阵列封装（FLGA）的设计指南
正式发布：2025-12-31
实施施行：2026-07-01
🎯 同类及相似标准智能推荐矩阵
基于中国标准分类号(CCS)、国际标准分类号(ICS)及归口技术领域的深度关联推荐
GB/T 15879.613-2026
即将实施
半导体器件的机械标准化 第6-13部分：密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）顶部开放式插座的设计指南
同系列分部家族主干号: GB/T 15879
匹配度 92%
GB/T 15879.616-2026
即将实施
半导体器件的机械标准化 第6-16部分：焊球阵列封装（BGA）、焊盘阵列封装（LGA）、密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）的半导体试验和老化插座术语表
同系列分部家族主干号: GB/T 15879
匹配度 92%
GB/T 15879.603-2026
即将实施
半导体器件的机械标准化 第6-3部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 四边扁平封装（QFP）的尺寸测量方法
同系列分部家族主干号: GB/T 15879
匹配度 92%
GB/T 15879.618-2026
即将实施
半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装（BGA）的设计指南
同系列分部家族主干号: GB/T 15879
匹配度 92%
GB/T 15879.620-2026
即将实施
半导体器件的机械标准化 第6-20部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小外形J形引线封装（SOJ）尺寸测量方法
同系列分部家族主干号: GB/T 15879
匹配度 92%
GB/T 15879.604-2023
现行
半导体器件的机械标准化第6-4部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的...
同系列分部家族主干号: GB/T 15879
匹配度 92%