GB/T 15879.616-2026

半导体器件的机械标准化第6-16部分：焊球阵列封装（BGA）、焊盘阵列封装（LGA）、密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）的半导体试验和老化插座术语表

Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 6-16: Glossary of semiconductor tests and burn-in sockets for BGA, LGA, FBGA and FLGA

🔬 标准体检与查新报告

正式发布日期

2026-08-28

正式实施日期

2027-03-01

中国标准分类号 (CCS)

L55

国际标准分类号 (ICS)

31.20031

📑 标准核心属性与编制信息

主管部门 / 发布部门工业和信息化部（电子）

归口技术委员会全国集成电路标准化技术委员会

主要起草单位中国电子科技集团公司第十三研究所、江苏长电科技股份有限公司、西安电子科技大学、中国电子技术标准化研究院、西安微电子技术研究所、河北中瓷电子科技股份有限公司、工业和信息化部电子第五研究所、深圳飞骧科技股份有限公司、苏州猎奇智能设备股份有限公司、昆山联滔电子有限公司。

主要起草人员赵少康、彭博、钟鑫、杨程、马洪波、王琪、周海、赵东亮、周斌、周温涵、葛宏涛、林道锋。

国际标准采标情况 IEC 60191-6-16:2007 (IDT (等同采用))

最后同步校验时间 2026-10-01

深度涵盖：代际演变替代、同系列分部关联、归口技术委员会同门研制及国际对标

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共 1 个代际版本

GB/T 15879.616-2026 即将实施

● 现行有效版本 (当前页面)

正式发布：2026-08-28 实施施行：2027-03-01

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