现行有效国家标准电子元器件与信息技术

GB/T 46717-2025

半导体器件金属化空洞应力试验

Semiconductor devices—Metallization stress void test

🔬 标准体检与查新报告

正式发布日期

2025-10-31

正式实施日期

2026-05-01

中国标准分类号 (CCS)

L40

国际标准分类号 (ICS)

31.080.0131

📑 标准核心属性与编制信息

主管部门 / 发布部门工业和信息化部（电子）

归口技术委员会全国半导体器件标准化技术委员会

主要起草单位中国电子科技集团公司第十三研究所、河北北芯半导体科技有限公司、广州天极电子科技股份有限公司、中国核电工程有限公司河北分公司、广东科信电子有限公司、河北新华北集成电路有限公司、工业和信息化部电子第五研究所、中山奥士森电子有限公司、深圳市微特精密科技股份有限公司、河北赛美科技有限公司。

主要起草人员裴选、席善斌、杨俊锋、侯继儒、卫云、高东阳、尹丽晶、吴亚光、赵昱、柯佳键、任怀龙、肖庆中、龙秀才、程志勇、曲韩宾、高博、李潇龙、曲佳健、赵妍婷。

国际标准采标情况 IEC 62418:2010 (IDT (等同采用))

最后同步校验时间 2026-10-01

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共 1 个代际版本

GB/T 46717-2025 现行

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半导体器件金属化空洞应力试验

正式发布：2025-10-31 实施施行：2026-05-01

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