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【GB/T 7581-2026】半导体分立器件外形尺寸
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现行有效 国家标准 电子元器件与信息技术

GB/T 7581-2026

半导体分立器件外形尺寸
Dimensions of outlines for discrete semiconductor devices
🔬 标准体检与查新报告
正式发布日期
2026-03-31
正式实施日期
2026-10-01
中国标准分类号 (CCS)
L40
国际标准分类号 (ICS)
31.080.0131

📑 标准核心属性与编制信息

主管部门 / 发布部门 工业和信息化部(电子)
归口技术委员会 全国半导体器件标准化技术委员会
主要起草单位 中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)、中国电子技术标准化研究院、北京中科新微特科技开发股份有限公司、济南晶恒电子有限责任公司、浙江东瓷科技有限公司、朝阳微电子科技股份有限公司、青岛凯瑞电子有限公司。
主要起草人员 杨启达、张秋、周嵘、薛宏菊、张彦飞、侯秀萍、胡仙云、韩冰冰、纪晓黎、杜先兵、张开云、何静、柯梅、梅青、杨再海、许杨生、崔同、张庆猛、杨菲、温霄霞、刘梦新。
国际标准采标情况 自主编制,未等同采用国际标准
最后同步校验时间 2026-10-01

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⏳ 标准代际更迭与生命周期时间轴

自立项制定发布以来的历次版本替代演进历史链条

共 2 个代际版本
被代替的历史老版本
半导体分立器件外形尺寸
正式发布:未列明 实施施行:1987-11-01
GB/T 7581-2026 现行
● 现行有效版本 (当前页面)
半导体分立器件外形尺寸
正式发布:2026-03-31 实施施行:2026-10-01

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