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【GB/T 11073-2025】硅片径向电阻率变化测量方法
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现行有效 国家标准 冶金与金属材料

GB/T 11073-2025

硅片径向电阻率变化测量方法
Test method for measuring radial resistivity variation on silicon wafers
🔬 标准体检与查新报告
正式发布日期
2025-10-31
正式实施日期
2026-05-01
中国标准分类号 (CCS)
H17
国际标准分类号 (ICS)
77.04077

📑 标准核心属性与编制信息

主管部门 / 发布部门 国家标准委
归口技术委员会 全国半导体设备和材料标准化技术委员会、全国有色金属标准化技术委员会
主要起草单位 麦斯克电子材料股份有限公司、洛阳鸿泰半导体有限公司、杭州中欣晶圆半导体股份有限公司、山东有研艾斯半导体材料有限公司、中环领先半导体科技股份有限公司、浙江中晶科技股份有限公司、浙江海纳半导体股份有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、上海新昇半导体科技有限公司、上海合晶硅材料股份有限公司、广东先导微电子科技有限公司。
主要起草人员 方丽霞、郭可、马武祥、邢胜昌、张志林、寇文杰、王江华、朱晓彤、邓春星、黄笑容、潘金平、李慎重、冯天、尚海波、马金峰。
国际标准采标情况 自主编制,未等同采用国际标准
最后同步校验时间 2026-10-01

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⏳ 标准代际更迭与生命周期时间轴

自立项制定发布以来的历次版本替代演进历史链条

共 2 个代际版本
被代替的历史老版本
硅片径向电阻率变化的测量方法
正式发布:未列明 实施施行:2008-02-01
GB/T 11073-2025 现行
● 现行有效版本 (当前页面)
硅片径向电阻率变化测量方法
正式发布:2025-10-31 实施施行:2026-05-01

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