现行有效
国家标准
冶金与金属材料
GB/T 47082-2026
碳化硅单晶抛光片堆垛层错测试方法
Test method for stacking faults of polished monocrystalline silicon carbide wafers
正式发布日期
2026-01-28
正式实施日期
2026-08-01
中国标准分类号 (CCS)
H17
国际标准分类号 (ICS)
77.04077
📑 标准核心属性与编制信息
主管部门 / 发布部门
国家标准委
归口技术委员会
全国半导体设备和材料标准化技术委员会
主要起草单位
山东天岳先进科技股份有限公司、广东天域半导体股份有限公司、河北普兴电子科技股份有限公司、南京百识电子科技有限公司、南京盛鑫半导体材料有限公司、安徽长飞先进半导体股份有限公司、西安龙威半导体有限公司、浙江晶越半导体有限公司、北京天科合达半导体股份有限公司、中电化合物半导体有限公司、宁夏创盛新材料科技有限公司、泰科天润半导体科技（北京）有限公司、厦门华芯晶圆半导体有限公司。
主要起草人员
张红岩、陈延昌、付健行、杨世兴、宋生、丁雄杰、薛宏伟、胡智威、韩旭、刘红超、马林宝、欧阳鹏根、高冰、佘宗静、潘尧波、胡惠娜、刘小平、陈基生。
国际标准采标情况
自主编制，未等同采用国际标准
最后同步校验时间
2026-09-30
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⏳ 标准代际更迭与生命周期时间轴
自立项制定发布以来的历次版本替代演进历史链条
GB/T 47082-2026
现行
● 现行有效版本 (当前页面)
碳化硅单晶抛光片堆垛层错测试方法
正式发布：2026-01-28
实施施行：2026-08-01
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