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即将正式实施提醒
该标准将于 2026-12-01 起正式施行，距离生效尚有 60 天。建议相关企业及实验室尽早开展标准宣贯与合规调整。
即将实施
国家标准
电子元器件与信息技术
GB/T 47725-2026
微机电系统（MEMS）技术 硅通孔三维结构可靠性评价要求
Micro-electromechanical systems (MEMS) technology—Requirements for reliability evaluation of three-dimensional structure of through-silicon vias
正式发布日期
2026-05-25
正式实施日期
2026-12-01
中国标准分类号 (CCS)
L55
国际标准分类号 (ICS)
31.20031
📑 标准核心属性与编制信息
主管部门 / 发布部门
国家标准委
归口技术委员会
全国微机电技术标准化技术委员会、全国集成电路标准化技术委员会
主要起草单位
中国电子科技集团公司第五十五研究所、中机生产力促进中心有限公司、工业和信息化部电子第五研究所、上海航天技术基础研究所、浙江大学、厦门大学、西北工业大学、杭州电子科技大学、宁波中车时代传感技术有限公司、无锡华润上华科技有限公司、清华大学、武汉大学、中国科学院微电子研究所、中国航天时代电子有限公司、上海交通大学、左蓝微（江苏）电子技术有限公司、联合微电子中心有限责任公司、东莞理工学院、深圳新声半导体有限公司、深圳市英唐智能控制股份有限公司、山东国创微纳制造研究院有限公司。
主要起草人员
朱健、李根梓、黄旼、郁元卫、吴静、张笑天、崔荣、吴维丽、陈思、杜林、董树荣、马盛林、关赫、轩伟鹏、侯晓伟、胡永刚、赵嘉昊、陈志文、焦斌斌、李男男、吴林晟、张树民、崔伟、陈豪翔、邹洁、江丽娟、张南。
国际标准采标情况
自主编制，未等同采用国际标准
最后同步校验时间
2026-10-01
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⏳ 标准代际更迭与生命周期时间轴
自立项制定发布以来的历次版本替代演进历史链条
GB/T 47725-2026
即将实施
● 现行有效版本 (当前页面)
微机电系统（MEMS）技术 硅通孔三维结构可靠性评价要求
正式发布：2026-05-25
实施施行：2026-12-01
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