现行有效
国家标准
航空与航天技术
GB/Z 41275.23-2023
航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第23部分：无铅及混装电子产品返工/修复指南
Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 23: Rework and repair guidance to address the implications of lead-free electronics and mixed assemblies
正式发布日期
2023-12-28
正式实施日期
2024-07-01
中国标准分类号 (CCS)
V25
国际标准分类号 (ICS)
49.025.0149
📑 标准核心属性与编制信息
主管部门 / 发布部门
国家标准委
归口技术委员会
全国航空电子过程管理标准化技术委员会
主要起草单位
国营芜湖机械厂、中国航空综合技术研究所、中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所、中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所、中国航空工业集团公司沈阳飞机设计研究所、太原航空仪表有限公司、广州汉源微电子封装材料有限公司。
主要起草人员
刘鹏、李珊珊、任海涛、唐起源、刘姚军、单奕萌、胡晨、刘刚、张晓蕾、李金猛、吕冰、刘站平、栗晓飞、于淼、杜文杰、宁江天。
国际标准采标情况
IEC/TS 62647-23:2013 (IDT (等同采用))
最后同步校验时间
2026-09-30
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⏳ 标准代际更迭与生命周期时间轴
自立项制定发布以来的历次版本替代演进历史链条
GB/Z 41275.23-2023
现行
● 现行有效版本 (当前页面)
航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第23部分：无铅及混装电子产品返工/修复指南
正式发布：2023-12-28
实施施行：2024-07-01
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