现行有效国家标准航空与航天技术

GB/Z 41275.4-2023

航空电子过程管理含无铅焊料航空航天及国防电子系统第4部分：球栅阵列植球

Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 4:Ball grid array（BGA）re-balling

🔬 标准体检与查新报告

正式发布日期

2023-12-28

正式实施日期

2024-07-01

中国标准分类号 (CCS)

V25

国际标准分类号 (ICS)

49.025.0149

📑 标准核心属性与编制信息

主管部门 / 发布部门国家标准委

归口技术委员会全国航空电子过程管理标准化技术委员会

主要起草单位中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所、中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所、中国航空综合技术研究所、国营芜湖机械厂、太原航空仪表有限公司、中航通飞华南飞机工业有限公司、西北工业大学、苏州锐杰微科技集团有限公司。

主要起草人员韦双、邓明春、任海涛、高海峰、吴晓鸣、刘刚、胡晨、杜文杰、刘站平、王宏刚、任烨、张娟、吕冰、周勇军、李九峰、张健云、孙科、喻波、刘航宇、李巍、黄领才、李斌、曲直、方家恩。

国际标准采标情况 IEC TS 62647-4:2018 (IDT (等同采用))

最后同步校验时间 2026-10-01

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GB/Z 41275.4-2023 现行

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航空电子过程管理含无铅焊料航空航天及国防电子系统第4部分：球栅阵列植球

正式发布：2023-12-28 实施施行：2024-07-01

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