现行有效
行业标准
无
SJ/T 11773-2021
半导体集成电路冲压型引线框架
正式发布日期
2021-03-05
正式实施日期
2021-06-01
中国标准分类号 (CCS)
L 90
国际标准分类号 (ICS)
31.03
📑 标准核心属性与编制信息
主管部门 / 发布部门
工业和信息化部
归口技术委员会
全国半导体设备和材料标准化技术委员会
主要起草单位
以正式出版纸质文本为准
主要起草人员
以正式出版纸质文本为准
国际标准采标情况
自主编制，未等同采用国际标准
最后同步校验时间
2026-10-01
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⏳ 标准代际更迭与生命周期时间轴
自立项制定发布以来的历次版本替代演进历史链条
SJ/T 11773-2021
现行
● 现行有效版本 (当前页面)
半导体集成电路冲压型引线框架
正式发布：2021-03-05
实施施行：2021-06-01
🎯 同类及相似标准智能推荐矩阵
基于中国标准分类号(CCS)、国际标准分类号(ICS)及归口技术领域的深度关联推荐
SJ/T 12009-2025
现行
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同核心产品/对象 [框架]复合特征契合 [引线框架]
匹配度 133%
SJ/T 11774-2021
现行
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同核心产品/对象 [框架]复合特征契合 [引线框架]
匹配度 133%
GB/T 15878-2015
现行
半导体集成电路 小外形封装引线框架规范
同核心产品/对象 [框架]复合特征契合 [引线框架]
匹配度 120%
GB/T 15876-2015
现行
半导体集成电路 塑料四面引线扁平封装引线框架规范
同核心产品/对象 [框架]复合特征契合 [引线框架]
匹配度 120%
GB/T 15877-2013
现行
半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范
同核心产品/对象 [框架]复合特征契合 [引线框架]
匹配度 120%
GB/T 14112-1993
现行
半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范
同核心产品/对象 [框架]复合特征契合 [引线框架]
匹配度 120%