现行有效
国家标准
全国
GB/T 15877-2013
半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范
Semiconductor integrated circuits. Specification of DIP leadframe...
正式发布日期
官方未列示
正式实施日期
2014-08-15
中国标准分类号 (CCS)
暂未分类
国际标准分类号 (ICS)
暂未分类
📑 标准核心属性与编制信息
主管部门 / 发布部门
国家标准化管理委员会 / 国家市场监督管理总局
归口技术委员会
由主管部门直管或未单设
主要起草单位
以正式出版纸质文本为准
主要起草人员
以正式出版纸质文本为准
国际标准采标情况
自主编制，未等同采用国际标准
最后同步校验时间
2026-09-22
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⏳ 标准代际更迭与生命周期时间轴
自立项制定发布以来的历次版本替代演进历史链条
GB/T 15877-2013
现行
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半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范
正式发布：未列明
实施施行：2014-08-15
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基于中国标准分类号(CCS)、国际标准分类号(ICS)及归口技术领域的深度关联推荐
GB/T 15878-2015
现行
半导体集成电路 小外形封装引线框架规范
同核心产品/对象 [框架]复合特征契合 [引线框架]
匹配度 135%
GB/T 15876-2015
现行
半导体集成电路 塑料四面引线扁平封装引线框架规范
同核心产品/对象 [框架]复合特征契合 [引线框架]
匹配度 135%
GB/T 14112-1993
现行
半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范
同核心产品/对象 [框架]复合特征契合 [引线框架]
匹配度 135%
SJ/T 11773-2021
现行
半导体集成电路冲压型引线框架
同核心产品/对象 [框架]复合特征契合 [引线框架]
匹配度 110%
GB/T 20254.2-2015
现行
引线框架用铜及铜合金带材 第2部分:异型带
同核心产品/对象 [框架]复合特征契合 [引线框架]
匹配度 95%
GB/T 20254.1-2015
现行
引线框架用铜及铜合金带材 第1部分:平带
同核心产品/对象 [框架]复合特征契合 [引线框架]
匹配度 95%