现行有效
行业标准
无
SJ/T 10668—2023
电子组装技术术语
正式发布日期
2023-08-16
正式实施日期
2023-11-01
中国标准分类号 (CCS)
L 30
国际标准分类号 (ICS)
31.18
📑 标准核心属性与编制信息
主管部门 / 发布部门
工业和信息化部
归口技术委员会
由主管部门直管或未单设
主要起草单位
以正式出版纸质文本为准
主要起草人员
以正式出版纸质文本为准
国际标准采标情况
自主编制，未等同采用国际标准
最后同步校验时间
2026-10-01
🕸️ 知识图谱与标准拓扑关系网
深度涵盖：代际演变替代、同系列分部关联、归口技术委员会同门研制及国际对标
7 节点
6 连线
🔒
知识图谱与拓扑关系需登录查看
深度涵盖代际演变替代、同系列分部关联、归口主管研制及国际对标。登录账号即可免费解锁完整力导向交互网络与节点穿梭。
7 实体节点
6 关联拓扑
免费注册 / 微信扫码一键登录
⏳ 标准代际更迭与生命周期时间轴
自立项制定发布以来的历次版本替代演进历史链条
SJ/T 10668—2023
现行
● 现行有效版本 (当前页面)
电子组装技术术语
正式发布：2023-08-16
实施施行：2023-11-01
🎯 同类及相似标准智能推荐矩阵
基于中国标准分类号(CCS)、国际标准分类号(ICS)及归口技术领域的深度关联推荐
GB/T 48214-2026
即将实施
刚性有机封装基板用绝缘胶膜规范
相同专业CCS分类分类号: L 30
匹配度 88%
SJ/T 12126-2026
即将实施
印制电路板制造企业水平衡测试与计算方法
相同专业CCS分类分类号: L 30
匹配度 88%
GB/T 18334-2025
现行
挠性多层印制板规范
相同专业CCS分类分类号: L 30
匹配度 88%
GB/T 45714.54-2025
现行
印制电路板材料 第5-4部分： 涂覆或非涂覆的导电箔和膜分规范 导电浆料
相同专业CCS分类分类号: L 30
匹配度 88%
SJ/T 11993-2025
现行
印制电路板组件焊盘坑裂测试方法
相同专业CCS分类分类号: L 30
匹配度 88%
GB/T 19405.3-2025
现行
表面安装技术 第3部分：通孔回流焊用元器件规范的标准方法
相同专业CCS分类分类号: L 30
匹配度 88%