现行有效
国家标准
冶金与金属材料
GB/T 19444-2025
硅片氧沉淀特性的测试 间隙氧含量减少法
Test method for oxygen precipition characteristics of silicon wafers—Interstitial oxygen reduction
正式发布日期
2025-06-30
正式实施日期
2026-01-01
中国标准分类号 (CCS)
H 21
国际标准分类号 (ICS)
77.04077
📑 标准核心属性与编制信息
主管部门 / 发布部门
国家标准委
归口技术委员会
全国半导体设备和材料标准化技术委员会
主要起草单位
麦斯克电子材料股份有限公司、浙江中晶科技股份有限公司、隆基绿能科技股份有限公司、内蒙古中环晶体材料有限公司、浙江海纳半导体股份有限公司、山东有研艾斯半导体材料有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、杭州中欣晶圆半导体股份有限公司、上海合晶硅材料股份有限公司、浙大宁波理工学院。
主要起草人员
方丽霞、陈卫群、姚献朋、黄笑容、寇文辉、王新社、郭红强、刘丽娟、肖世豪、朱晓彤、张海英、王江华、尚海波、章金兵。
国际标准采标情况
自主编制,未等同采用国际标准
最后同步校验时间
2026-10-01
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⏳ 标准代际更迭与生命周期时间轴
自立项制定发布以来的历次版本替代演进历史链条
GB/T 19444-2025
现行
● 现行有效版本 (当前页面)
硅片氧沉淀特性的测试 间隙氧含量减少法
正式发布:2025-06-30
实施施行:2026-01-01
🎯 同类及相似标准智能推荐矩阵
基于中国标准分类号(CCS)、国际标准分类号(ICS)及归口技术领域的深度关联推荐
GB/T 32278-2025
现行
碳化硅单晶片厚度和平整度测试方法
相同专业CCS分类分类号: H 21
匹配度 88%
DB13/T 5157-2019
废止
钛及钛合金棒材直线度、圆度检测
相同专业CCS分类分类号: H 21
匹配度 88%
DB44/T 1328-2014
废止
蓝宝石图形化衬底片测试技术规范
相同专业CCS分类分类号: H 21
匹配度 88%
GB/T 48345-2026
即将实施
用于HEMT功率器件的硅衬底氮化镓外延片
同标委会归口管理全国半导体设备和材料标准化技术委员会
匹配度 85%
SJ/T 10478-2026
即将实施
半导体设备 集成电路制造用磁控溅射设备
同标委会归口管理全国半导体设备和材料标准化技术委员会
匹配度 85%
SJ/T 10311-2026
即将实施
半导体设备 集成电路制造用低压化学气相淀积设备
同标委会归口管理全国半导体设备和材料标准化技术委员会
匹配度 85%
