现行有效
国家标准
电子元器件与信息技术
GB/T 47562-2026
微机电系统（MEMS）技术 MEMS硅压阻温压复合压力传感器芯片
Micro-electromechanical systems (MEMS) technology—MEMS silicon piezoresistive pressure and temperature composite pressure sensor chip
正式发布日期
2026-04-30
正式实施日期
2026-08-01
中国标准分类号 (CCS)
L59
国际标准分类号 (ICS)
31.080.9931
📑 标准核心属性与编制信息
主管部门 / 发布部门
国家标准委
归口技术委员会
全国微机电技术标准化技术委员会、全国集成电路标准化技术委员会
主要起草单位
昆山昆博智能感知产业技术研究院有限公司、昆山双桥传感器测控技术有限公司、中机生产力促进中心有限公司、沈阳国仪检测技术有限公司（国家仪器仪表元器件质量检验检测中心）、深圳市信为科技发展有限公司、北京智芯传感科技有限公司、无锡芯感智科技股份有限公司、无锡华润上华科技有限公司、中国航天时代电子有限公司、东南大学、无锡华润微电子有限公司、苏州大学、武汉大学、苏州科技大学、中北大学、上海芯物科技有限公司、胜利油田豪威科工贸有限责任公司、陕西拓普索尔电子科技有限责任公司、苏州矩阵光电有限公司、深圳安培龙科技股份有限公司、西安思微传感科技有限公司、广东润宇传感器股份有限公司、豫矽半导体（河南）有限公司、江西新力传感科技有限公司、南京高华科技股份有限公司、复远芯（上海）科技有限公司、无锡胜脉电子有限公司、龙微科技（无锡）股份有限公司、山东国创微纳制造研究院有限公司。
主要起草人员
陈立国、王冰、李根梓、于振毅、杜奋豪、张威、杨绍松、韩志磊、黄富年、夏长奉、张森、邢朝洋、周再发、朱恩成、刘会聪、陈志文、程新利、王俊强、姚鹏、田林青、张博、朱忻、王家聪、徐晨、王淞立、申建武、方泽川、王一宇、张睿、李晓波、陈旭远、毕勤、汪祖民、栾新雨。
国际标准采标情况
自主编制，未等同采用国际标准
最后同步校验时间
2026-10-01
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⏳ 标准代际更迭与生命周期时间轴
自立项制定发布以来的历次版本替代演进历史链条
GB/T 47562-2026
现行
● 现行有效版本 (当前页面)
微机电系统（MEMS）技术 MEMS硅压阻温压复合压力传感器芯片
正式发布：2026-04-30
实施施行：2026-08-01
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