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【GB/T 46280.3-2025】芯粒互联接口规范 第3部分:数据链路层技术要求
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现行有效 国家标准 电子元器件与信息技术

GB/T 46280.3-2025

芯粒互联接口规范 第3部分:数据链路层技术要求
Specification for chiplet inerconnection interface—Part 3: Data link layer technical requirements
🔬 标准体检与查新报告
正式发布日期
2025-08-19
正式实施日期
2026-03-01
中国标准分类号 (CCS)
L55
国际标准分类号 (ICS)
31.20031

📑 标准核心属性与编制信息

主管部门 / 发布部门 工业和信息化部(电子)
归口技术委员会 全国集成电路标准化技术委员会
主要起草单位 中关村高性能芯片互联技术联盟、中国电子技术标准化研究院、深圳市海思半导体有限公司、清华大学、盛合晶微半导体(江阴)有限公司、深圳市中兴微电子技术有限公司、北京大学、中国移动通信有限公司研究院、福建省电子信息(集团)有限责任公司、北京芯力技术创新中心有限公司、中科芯集成电路有限公司、上海交通大学、中茵微电子(南京)有限公司。
主要起草人员 吴华强、李翔宇、张玉芹、蔡静、杨蕾、崔东、刘昊文、刘泽伟、李洋、齐筱、张旭、刘青松、李男、王大鹏、王玮、叶乐、贾天宇、李欣喜、章莱、金鹏、魏敬和、华松逸、贺光辉、蒋剑飞、袁春、朱红卫、许弘文、高强。
国际标准采标情况 自主编制,未等同采用国际标准
最后同步校验时间 2026-10-01

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⏳ 标准代际更迭与生命周期时间轴

自立项制定发布以来的历次版本替代演进历史链条

共 1 个代际版本
GB/T 46280.3-2025 现行
● 现行有效版本 (当前页面)
芯粒互联接口规范 第3部分:数据链路层技术要求
正式发布:2025-08-19 实施施行:2026-03-01

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