现行有效
国家标准
电子元器件与信息技术
GB/T 46280.4-2025
芯粒互联接口规范 第4部分：基于2D封装的物理层技术要求
Specification for chiplet inerconnection interface—Part 4: Physical layer technical requirements based on 2D package
正式发布日期
2025-08-19
正式实施日期
2026-03-01
中国标准分类号 (CCS)
L55
国际标准分类号 (ICS)
31.20031
📑 标准核心属性与编制信息
主管部门 / 发布部门
工业和信息化部（电子）
归口技术委员会
全国集成电路标准化技术委员会
主要起草单位
中关村高性能芯片互联技术联盟、中国电子技术标准化研究院、深圳市海思半导体有限公司、清华大学、盛合晶微半导体（江阴）有限公司、深圳市中兴微电子技术有限公司、北京大学、中国移动通信有限公司研究院、福建省电子信息(集团)有限责任公司、北京芯力技术创新中心有限公司、中科芯集成电路有限公司、上海交通大学、中茵微电子（南京）有限公司。
主要起草人员
吴华强、杨旭东、蔡静、崔东、张玉芹、杨蕾、李翔宇、王海健、吴波、王谦、刘泽伟、罗多纳、王士伟、唐良晓、李洋、齐筱、薛兴涛、潘二灵、黄新星、李男、王大鹏、贾海昆、王玮、叶乐、贾天宇、李欣喜、章莱、金鹏、魏敬和、华松逸、贺光辉、蒋剑飞、袁春、朱红卫、许弘文、高强。
国际标准采标情况
自主编制，未等同采用国际标准
最后同步校验时间
2026-09-30
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⏳ 标准代际更迭与生命周期时间轴
自立项制定发布以来的历次版本替代演进历史链条
GB/T 46280.4-2025
现行
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芯粒互联接口规范 第4部分：基于2D封装的物理层技术要求
正式发布：2025-08-19
实施施行：2026-03-01
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基于中国标准分类号(CCS)、国际标准分类号(ICS)及归口技术领域的深度关联推荐
GB/T 46280.5-2025
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复合特征契合 [芯粒互联]领域主题契合 [芯粒]
匹配度 150%
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复合特征契合 [芯粒互联]领域主题契合 [芯粒]
匹配度 150%
GB/T 46280.1-2025
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复合特征契合 [芯粒互联]领域主题契合 [芯粒]
匹配度 150%
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