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即将正式实施提醒
该标准将于 2027-03-01 起正式施行，距离生效尚有 150 天。建议相关企业及实验室尽早开展标准宣贯与合规调整。
即将实施
国家标准
电子元器件与信息技术
GB/T 47239.3-2026
半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第3部分：柔性基板在凸起状态下的薄膜晶体管性能评价
Semiconductor devices—Flexible and stretchable semiconductor devices—Part 3: Evaluation of thin film transistor characteristics on flexible substrates under bulging
正式发布日期
2026-08-28
正式实施日期
2027-03-01
中国标准分类号 (CCS)
L40
国际标准分类号 (ICS)
31.080.9931
📑 标准核心属性与编制信息
主管部门 / 发布部门
工业和信息化部（电子）
归口技术委员会
全国半导体器件标准化技术委员会
主要起草单位
工业和信息化部电子第五研究所、浙江清华柔性电子技术研究院、柔检（嘉兴）科技有限公司、浙江迈沐智能科技有限公司、厦门大学、中国电子科技集团公司第四十七研究所、东莞市惟思德科技发展有限公司、中国计量大学、浙江工业大学、福建师范大学、粤芯半导体技术股份有限公司、上海交通大学、华航环境发展有限公司。
主要起草人员
路国光、杨晓锋、来萍、牛皓、朱海斌、韦覃如、彭光健、何志峰、陈思、马丙戌、简晓东、高汭、周浩淼、朱明敏、孙虎、洪文晶、翁章钊、章文福、赵鹤然、范剑峰、王海建、倪毅强、么宇、吴永君、马少鹏、陈颖、范博文、周士潮、邢同振。
国际标准采标情况
IEC 62951-3:2018 (IDT (等同采用))
最后同步校验时间
2026-10-01
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⏳ 标准代际更迭与生命周期时间轴
自立项制定发布以来的历次版本替代演进历史链条
GB/T 47239.3-2026
即将实施
● 现行有效版本 (当前页面)
半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第3部分：柔性基板在凸起状态下的薄膜晶体管性能评价
正式发布：2026-08-28
实施施行：2027-03-01
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