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即将正式实施提醒
该标准将于 2027-02-01 起正式施行，距离生效尚有 121 天。建议相关企业及实验室尽早开展标准宣贯与合规调整。
即将实施
国家标准
冶金与金属材料
GB/T 43894.3-2026
半导体晶片近边缘几何形态评价 第3部分：扇形区域平整度法（ESFQR、ESFQD、ESBIR）
Practice for determining semiconductor wafer near-edge geometry—Part 3:Sector area flatness(ESFQR，ESFQD，ESBIR）
正式发布日期
2026-07-02
正式实施日期
2027-02-01
中国标准分类号 (CCS)
H21
国际标准分类号 (ICS)
77.04077
📑 标准核心属性与编制信息
主管部门 / 发布部门
国家标准委
归口技术委员会
全国半导体设备和材料标准化技术委员会
主要起草单位
山东有研半导体材料有限公司、杭州中欣晶圆半导体股份有限公司、金瑞泓微电子（嘉兴）有限公司、西安奕斯伟材料科技股份有限公司、广东天域半导体股份有限公司、浙江晶越半导体有限公司、上海晶盟硅材料有限公司、郑州合晶硅材料有限公司、深圳中科飞测科技股份有限公司。
主要起草人员
朱晓彤、宁永铎、王玥、刘云霞、徐新华、徐国科、张婉婉、丁雄杰、高冰、顾广安、钟佑生、马砚忠。
国际标准采标情况
自主编制，未等同采用国际标准
最后同步校验时间
2026-10-01
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⏳ 标准代际更迭与生命周期时间轴
自立项制定发布以来的历次版本替代演进历史链条
GB/T 43894.3-2026
即将实施
● 现行有效版本 (当前页面)
半导体晶片近边缘几何形态评价 第3部分：扇形区域平整度法（ESFQR、ESFQD、ESBIR）
正式发布：2026-07-02
实施施行：2027-02-01
🎯 同类及相似标准智能推荐矩阵
基于中国标准分类号(CCS)、国际标准分类号(ICS)及归口技术领域的深度关联推荐
GB/T 43894.2-2026
现行
半导体晶片近边缘几何形态评价 第2部分：边缘卷曲法（ROA）
同系列分部家族主干号: GB/T 43894
匹配度 92%
GB/T 47906-2026
即将实施
300mm硅片表面纳米形貌的评价方法
相同专业CCS分类分类号: H21
匹配度 88%
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匹配度 88%
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即将实施
硬质合金 硬质涂层厚度的测定 X 射线荧光光谱法
相同专业CCS分类分类号: H21
匹配度 88%