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即将正式实施提醒
该标准将于 2027-01-01 起正式施行，距离生效尚有 91 天。建议相关企业及实验室尽早开展标准宣贯与合规调整。
即将实施
国家标准
电子元器件与信息技术
GB/T 48208-2026
刚性有机封装基板规范
Specification for rigid organic package substrates
正式发布日期
2026-09-28
正式实施日期
2027-01-01
中国标准分类号 (CCS)
L30
国际标准分类号 (ICS)
31.18031
📑 标准核心属性与编制信息
主管部门 / 发布部门
工业和信息化部（电子）
归口技术委员会
全国印制电路标准化技术委员会、全国半导体设备和材料标准化技术委员会封装分会
主要起草单位
广州兴森快捷电路科技有限公司、深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司、华为技术有限公司、通富微电子股份有限公司、天水华天科技股份有限公司、江苏长电科技股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、广东生益科技股份有限公司、珠海方正科技高密电子有限公司、广东伊帕思新材料科技有限公司、无锡中微亿芯有限公司、深圳市柳鑫实业股份有限公司、苏州生益科技有限公司、工业和信息化部电子第五研究所、北京兴斐电子有限公司、苏州锐杰微科技集团有限公司、深圳市电巢科技有限公司。
主要起草人员
乔书晓、胡勇勤、崔永涛、陈磊、李勇、马晓建、邹茂前、薛超、刘申兴、苏新虹、谢添华、贺育方、鲍漫、张兵、张红兵、周晨、徐小明、杨柳、张伦强、何骁、刘国栋、张源、袁告、张龙、高亚丽。
国际标准采标情况
自主编制，未等同采用国际标准
最后同步校验时间
2026-10-01
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⏳ 标准代际更迭与生命周期时间轴
自立项制定发布以来的历次版本替代演进历史链条
GB/T 48208-2026
即将实施
● 现行有效版本 (当前页面)
刚性有机封装基板规范
正式发布：2026-09-28
实施施行：2027-01-01
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