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【T/CEATEC 288—2026】高热功耗电子导热石墨用聚酰亚胺薄膜
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T/CEATEC 288—2026

高热功耗电子导热石墨用聚酰亚胺薄膜
Polyimide films for thermal conductive graphite in high power electronics
🔬 标准体检与查新报告
正式发布日期
2026-09-16
正式实施日期
2026-09-16
中国标准分类号 (CCS)
暂未分类
国际标准分类号 (ICS)
暂未分类

📑 标准核心属性与编制信息

主管部门 / 发布部门 中国欧洲经济技术合作协会
归口技术委员会 由主管部门直管或未单设
主要起草单位 株洲时代华鑫新材料技术股份有限公司江西德思恩科技有限公司宁波博雅聚力新材料科技有限公司苏州鸿凌达电子科技股份有限公司广东思泉新材料股份有限公司北京中石伟业科技股份有限公司湖南华峰科成先进高分子材料技术研究院有限公司长沙华峰智造新材料技术有限公司慧迈材料科技(广东)有限公司广东工业大学博雅聚力(舟山)特种材料有限公司
主要起草人员 张步峰付学林庄方东郭志军任泽明金晓军廖 波凌建强闵永刚谭婉仪张鹏飞孙开田金群超戴 耀
国际标准采标情况 自主编制,未等同采用国际标准
最后同步校验时间 2026-10-20

标准范围与核心技术摘要

本文件适用于高热功耗电子设备配套的导热石墨组件用聚酰亚胺薄膜的生产、检验、验收及应用。

🕸️ 知识图谱与标准拓扑关系网

深度涵盖:代际演变替代、同系列分部关联、归口技术委员会同门研制及国际对标

10 节点 11 连线

⏳ 标准代际更迭与生命周期时间轴

自立项制定发布以来的历次版本替代演进历史链条

共 1 个代际版本
T/CEATEC 288—2026 现行
● 现行有效版本 (当前页面)
高热功耗电子导热石墨用聚酰亚胺薄膜
正式发布:2026-09-16 实施施行:2026-09-16

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