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【GB/T 15879.604-2023】半导体器件的机械标准化第6-4部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的...
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现行有效 国家标准 全国

GB/T 15879.604-2023

半导体器件的机械标准化第6-4部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的...
Mechanical standardization of semiconductor devices. Part 6-4: Ge...
🔬 标准体检与查新报告
正式发布日期
官方未列示
正式实施日期
2023-09-01
中国标准分类号 (CCS)
暂未分类
国际标准分类号 (ICS)
暂未分类

📑 标准核心属性与编制信息

主管部门 / 发布部门 国家标准化管理委员会 / 国家市场监督管理总局
归口技术委员会 由主管部门直管或未单设
主要起草单位 以正式出版纸质文本为准
主要起草人员 以正式出版纸质文本为准
国际标准采标情况 自主编制,未等同采用国际标准
最后同步校验时间 2026-09-22

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⏳ 标准代际更迭与生命周期时间轴

自立项制定发布以来的历次版本替代演进历史链条

共 1 个代际版本
GB/T 15879.604-2023 现行
● 现行有效版本 (当前页面)
半导体器件的机械标准化第6-4部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的...
正式发布:未列明 实施施行:2023-09-01

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