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即将正式实施提醒
该标准将于 2027-04-01 起正式施行，距离生效尚有 182 天。建议相关企业及实验室尽早开展标准宣贯与合规调整。
即将实施
国家标准
电子元器件与信息技术
GB/T 14113-2026
半导体集成电路封装术语
Terminology for packages of semiconductor integrated circuits
正式发布日期
2026-09-28
正式实施日期
2027-04-01
中国标准分类号 (CCS)
L55
国际标准分类号 (ICS)
31.20031
📑 标准核心属性与编制信息
主管部门 / 发布部门
工业和信息化部（电子）
归口技术委员会
全国集成电路标准化技术委员会
主要起草单位
中国电子科技集团公司第十三研究所、中国电子技术标准化研究院、江苏长电科技股份有限公司、天水七四九电子有限公司、江苏中科智芯集成科技有限公司、江西万年芯微电子有限公司、西南交通大学、河北中瓷电子科技股份有限公司、北京智芯微电子科技有限公司、亿芯微半导体科技（深圳）有限公司、深圳市先进连接科技有限公司、深圳砺芯半导体有限责任公司、深圳市鸿芯微组科技有限公司、深圳市晨日科技股份有限公司、江苏东煦电子科技有限公司。
主要起草人员
王明阳、赵少康、彭博、李彩然、钟鑫、张秋、杨程、李习周、姚大平、艾育林、刘建涛、赵东亮、沈钦义、周永强、吴昊、朱小安、陈兴、钱雪行、陈超。
国际标准采标情况
自主编制，未等同采用国际标准
最后同步校验时间
2026-09-30
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⏳ 标准代际更迭与生命周期时间轴
自立项制定发布以来的历次版本替代演进历史链条
GB/T 14113-2026
即将实施
● 现行有效版本 (当前页面)
半导体集成电路封装术语
正式发布：2026-09-28
实施施行：2027-04-01
🎯 同类及相似标准智能推荐矩阵
基于中国标准分类号(CCS)、国际标准分类号(ICS)及归口技术领域的深度关联推荐
GB/T 14113-1993
现行
半导体集成电路封装术语
同核心产品/对象 [术语]复合特征契合 [封装术语]
匹配度 160%
GB/T 15879.616-2026
即将实施
半导体器件的机械标准化 第6-16部分：焊球阵列封装（BGA）、焊盘阵列封装（LGA）、密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）的半导体试验和老化插座术语表
同核心产品/对象 [术语]领域主题契合 [半导]
匹配度 120%
GB/T 48179-2026
即将实施
集成电路电子设计自动化工具术语
同核心产品/对象 [术语]同归口技术委员会 (全国集成电路标准化技术委员会)
匹配度 105%
GB/T 42709.29-2026
即将实施
半导体器件 微电子机械器件 第29部分：室温下悬空导电薄膜的机电松弛试验方法
领域主题契合 [半导]同归口技术委员会 (全国集成电路标准化技术委员会)
匹配度 95%
GB/T 42709.8-2026
即将实施
半导体器件 微电子机械器件 第8部分：带状薄膜拉伸特性测量的弯曲试验方法
领域主题契合 [半导]同归口技术委员会 (全国集成电路标准化技术委员会)
匹配度 95%
GB/T 42709.6-2026
即将实施
半导体器件 微电子机械器件 第6部分：薄膜材料轴向疲劳试验方法
领域主题契合 [半导]同归口技术委员会 (全国集成电路标准化技术委员会)
匹配度 95%