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【T/HIPI 002.1-2024】芯粒测试规范 第一部分: 互联接口兼容性测试
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现行有效 团体标准 I6520 集成电路设计

T/HIPI 002.1-2024

芯粒测试规范 第一部分: 互联接口兼容性测试
🔬 标准体检与查新报告
正式发布日期
2024-12-30
正式实施日期
2025-01-30
中国标准分类号 (CCS)
暂未分类
国际标准分类号 (ICS)
暂未分类

📑 标准核心属性与编制信息

主管部门 / 发布部门 中关村高性能芯片互联技术联盟
归口技术委员会 由主管部门直管或未单设
主要起草单位 杭州长川科技股份有限公司深圳市海思半导体有限公司清华大学中国电子技术标准化研究院((工业和信息化部电子工业标准化研究院)(工业和信息化部电子第四研究院))盛合晶微半导体(江阴)有限公司深圳市中兴微电子技术有限公司北京大学福建****息集团该起草单位未通过全国组织机构统一社会信用代码查询平台校验。根据团体填报信息,该单位为“其他”飞腾信息技术有限公司北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司中国科学院微电子研究所北京华大九天科技股份有限公司北京芯力技术创新中心有限公司海光信息技术股份有限公司
主要起草人员 钟锋浩吴华强张玉芹李翔宇蔡 静杨 蕾刘泽伟张明昌田 平张华维崔昌明邓晓静李 洋赵 阳许 剑鲍军其赵 文陈思乡李 强赵 轶宁 宁周 俊王海建钱元彬秦开贤曹天华勾欢欢王 凯彭敏强张 莉林少兵黄新星贾天宇徐 征吴 巍邓 宇郑 凯周亦康张文雯王宗源章 莱杨思彦曾 辉施烨俊
国际标准采标情况 自主编制,未等同采用国际标准
最后同步校验时间 2026-09-29

标准范围与核心技术摘要

本文件适用于芯粒互联设计、封测、测试设备制造等相关活动。

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⏳ 标准代际更迭与生命周期时间轴

自立项制定发布以来的历次版本替代演进历史链条

共 1 个代际版本
T/HIPI 002.1-2024 现行
● 现行有效版本 (当前页面)
芯粒测试规范 第一部分: 互联接口兼容性测试
正式发布:2024-12-30 实施施行:2025-01-30

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