现行有效国家标准全国

GB/T 44791-2024

集成电路三维封装带凸点圆片减薄工艺过程和评价要求

Integrated circuit 3D packaging. Requirement for bumping-wafer-th...

🔬 标准体检与查新报告 🏛️ 部委原文直达

正式发布日期

官方未列示

正式实施日期

2025-05-01

中国标准分类号 (CCS)

暂未分类

国际标准分类号 (ICS)

暂未分类

📑 标准核心属性与编制信息

主管部门 / 发布部门国家标准化管理委员会 / 国家市场监督管理总局

归口技术委员会由主管部门直管或未单设

主要起草单位以正式出版纸质文本为准

主要起草人员以正式出版纸质文本为准

国际标准采标情况自主编制，未等同采用国际标准

最后同步校验时间 2026-09-22

深度涵盖：代际演变替代、同系列分部关联、归口技术委员会同门研制及国际对标

5 节点 4 连线

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共 1 个代际版本

GB/T 44791-2024 现行

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集成电路三维封装带凸点圆片减薄工艺过程和评价要求

正式发布：未列明实施施行：2025-05-01

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