YD/T 4021.2-2026

IEC 61000-4-3 电磁兼容试验第4-3部分：试验和测量技术-辐射，射频，电磁场抗扰度试验 （Electromagnetic compatibility (EMC) Part 4-3: Testing and measurement techniques–Radiated, radio-frequency, electromagnetic field immunity test） 1 std.miit.go std.miit.go std.miit.go YD/T 4021.2-202X IEEE 802.3-2022 以太网标准（IEEE Standard for Ethernet） ANSI/ESDA/JEDEC JS-001-2023 静电放电敏感度试验-人体放电模型（HBM）组成等级（For Electrostatic Discharge Sensitivity Testing Human Body Model (HBM) -Component Level） ANSI/EIA-977-2017 测试方法电子无源元件暴露于大气硫（Test Method - Electronic Passive Components Exposure to Atmospheric Sulfur） CFP MSA HW Rev1。

4 CFP光模块硬件规范（CFP MSA Hardware Specification） CFP MSA MIS Rev2。

6 CFP 光模块管理接口规范（CFP MSA Management Interface Specification） CFP2 MSA HW Rev1。

0 CFP2光模块硬件规范（CFP MSA CFP2 Hardware Specification） FCC PART 15 射频器件（Radio frequency devices） OIF-MSA-100GLH-EM-01.1 100G长距DWDM传输模块电气机械实施协议（Implementation Agreement For 100G Long-Haul DWDM Transmission Module-Electromechanical） OIF-MSA-100GLH-EM-02。

1 第二代100G 长距DWDM 传输模块电气机械实施协议 （Implementation Agreement For Generation 2.0 100G Long-Haul DWDM Transmission Module- Electromechanical） Telcordia GR-468-CORE-2004 用于电信设备的光电器件通用可靠性保证要求（Generic reliability assurance requirements for optoelectronic devices used in telecommunications equipment） 3 术语和定义 YD/T 4021.1-2022 界定的以及下列术语和定义适用于本文件。

1 基于概率星座整形的偏振复用16 相正交幅度调制 polarization-multiplexing 16-ary quadrature amplitude modulation with probabilistic constellation shaping；PM-PCS-16QAM 通过光信号两个正交偏振态复用和基于概率星座整形的16相（发射信号集大小为16）正交幅度调制的调制码型来传输高速信号。

4 缩略语下列缩略语适用于本文件。 AQL 接收质量限（Acceptable Quality Limit） BER 比特差错率（Bit Error Rate） CFP2 可插拔模块-类型2（Centum Form Factor Pluggable Module-Type 2） DGD 差分群时延（Differential Group Delay） DSP 数字信号处理（Digital Signal Processing） EOL 寿命终止（End of Life） ESD 静电放电（Electro-Static Discharge） ETCC 扩展发射机星座闭合(Extended Transmitter Constellation Closure) FEC 前向纠错（Forward Error Correction） IA 实施协议（Implementation Agreement） 2 std.miit.go std.miit.go std.miit.go YD/T 4021.2—202X LTPD 批允许不合格品率（Lot Tolerance Percent Defective） LVCMOS 低电压互补金属氧化物半导体（Low Voltage Complementary Metal Oxide Semiconductor） MDIO 管理数据输入输出（Management Data Input Output） MIS 管理接口规范（Management Interface Specification） OSNR 光信噪比（Optical Signal-to-Noise Ratio） PDL 偏振相关损耗（Polarization Dependent Loss） Rx 接收机（Receiver） SS 最小样品数（Minimum Sample Size） Tx 发送机（Transmitter） 5 分类 5。

1 分类光模块按封装类型可分为： —— 非热插拔式光模块；

—— 热插拔式光模块。

2 功能框图光模块的功能框图见图1。 1 8 1 8 图1 功能框图 6 技术要求 6。

1 极限条件光模块的极限条件应符合表1的具体要求。 表1 极限条件参数名称最小值最大值单位电源电压非热插拔式 -0.3 +14.0 V 3 std.miit.go std.miit.go std.miit.go YD/T 4021.2-202X 热插拔式 -0.3 +3。

6 接收光功率损坏阈值 +5.5 — dBm 贮存温度 -40 +85 ℃ 尾纤弯曲半径a 30 — mm 热插拔式模块插拔次数b 200 - 次模块功耗非热插拔式 — 85 W 热插拔式 — 46 a 尾纤弯曲半径适用于非热插拔式封装； b 模块插拔次数适用于热插拔式封装。

2 推荐工作条件光模块的推荐工作条件应符合表2的具体要求。 表2 推荐工作条件参数名称最小值最大值单位电源电压非热插拔式 9.8 14.0 V 热插拔式 3.2 3。

4 供电电流非热插拔式 — 8.67 A 热插拔式 — 14。

375 相对湿度 5 95 % 壳温 0 +70 ℃ 6。

3 光纤类型光模块采用单模光纤，光纤应符合GB/T 9771（所有部分）的要求。

4 光接口要求光模块的光接口应符合表3的具体要求。

4 std.miit.go std.miit.go std.miit.go YD/T 4021.2—202X 表3 光模块光接口要求参数最小值最大值单位光发送部分工作速率范围 800 1200a Gb/s 工作波段及中心频率符合YD/T 6437-2025 第5。

2 节要求 — 中心频率稳定度 -2.5 +2。

5 GHz 调制码型 PM-PCS-16QAM — 通道间隔 150 GHz 平均输出光功率b ≤-10 ≥0c dBm 输出功率稳定度 -1.0 +1。

0 dB 扩展发射星座闭合 TBD TBD 光接收部分接收机反射系数 — -27 dB 接收光功率范围 -14 0 dBm DGD 容限（1dB OSNR 代价） 45 — ps FEC 纠错容限 2.5E-2(含)～4.5E-2 — OSNR 容限 d — 23。

5 dB 色散容限（1dB OSNR 代价）e 波段扩展C波段扩展L 波段 — G.652.D 光纤 ≥10000 ≥12000 ps/nm G.654.E 光纤 ≥18000 ≥17000 注：光接口参数均为EOL 值。 a 该速率为包含各类开销的线路速率，其净速率均为800Gb/s。 b OTU 输出功率应在最小值至最大值间可调； c 采用标准可插拔光模块，满足系统性能要求的前提下，该值可放宽至-5dBm； d OSNR 容限对应的接收功率≥-10dBm; e 采用标准可插拔光模块的情况下，该值可以适当降低，但扩展C 波段不得小于8000ps/nm，扩展L 波段不得小于12000ps/nm。

5 电接口要求 6。

1 通讯接口要求光模块的通讯接口采用MDIO，支持最大速率4Mb/s。热插拔式光模块的引脚及功能应符合附录B的要求。 MDIO接口采用1.2V LVCMOS，电气特性参考IEEE 802.3-2022第45章、OIF-MSA-100GLH-EM-01.1第 8.6和8.7节、OIF-MSA-100GLH-EM-02.1第8.6和8.7节、CFP MSA HW Rev1.4第2.5、2.6和2.7节，具体要求应符合表4。

5 std.miit.go std.miit.go std.miit.go YD/T 4021.2-202X 表4 MDIO 信号电气特性参数最小值最大值单位输入高电压 0.84 1.5 V 输入低电压 -0.3 +0.36 V 输入泄漏电流 -100 +100 μA 输出高电压 1.0 1.5 V 输出低电压 -0.3 +0.2 V 输出高电流 — -4 mA 输出低电流 4 — mA 输入容抗 — 10 pF 6。

2 控制及告警信号要求控制和告警信号采用3.3V LVCMOS，电气特性参考OIF-MSA-100GLH-EM-01.1和OIF-MSA-100GLH-EM- 02.1第8.7节、CFP2 MSA HW Rev1.0第2.7节，具体要求应符合表5。 表5 控制和告警信号电气特性参数最小值最大值单位电压 3.2 3.4 V 输入高电压 2 VCC+0.3 V 输入低电压 -0.3 +0.8 V 输入泄漏电流 -10 +10 μA 输出高电压 VCC-0.2 — V 输出低电压 — 0.2 V 控制信号最小脉冲宽度a 100 — μs a 控制信号最小脉冲宽度适用于热插拔式封装。

3 时序要求非热插拔封装形式的MDIO时序要求参考OIF-MSA-100GLH-EM-01.1和OIF-MSA-100GLH-EM-02.1第8。

8 节，具体要求应符合表6。 表6 非热插拔式MDIO 时序参数要求参数最小值最大值单位管理接口时钟周期 250 — ns 主机MDIO建立时间 10 — ns 主机MDIO保持时间 10 — ns 模块MDIO延时时间 — 175 ns 热插拔封装形式的MDIO、控制及告警信号时序要求参考CFP MSA HW Rev1.4和CFP2 MSA HW Rev1.0 第2.8.1节的要求，具体要求应符合表7。

6 std.miit.go std.miit.go std.miit.go YD/T 4021.2—202X 表7 热插拔式MDIO、控制及告警信号时序参数要求参数最小值最大值单位硬件MOD-LOPWR产生a — 2 s 硬件MOD-LOPWR消失b 由模块启动时间确定 ms 接收机信号消失建立时间c — 10 ms 接收机信号消失失效时间c — 100 μs 全局告警建立延时时间d — 500 ms 全局告警失效延时时间d — 500 ms 管理接口时钟周期e 250 — ns 主机MDIO建立时间 10 — ns 主机MDIO保持时间 10 — ns 模块MDIO延时时间 0 175 ns 从复位到初始化时间 — 6 s 发送机关断时间f — 100 ms 发送机恢复时间g — 60 s 注：光模块的状态转换流程见附录C。 a 硬件MOD-LOPWR产生时间与具体应用相关；加载信号时，可能与当前状态条件相关，参考供应商数据手册； b 取决于模块开启时间，参考CFP MSA MIS Rev2.6中寄存器 “Maximum High-Power-up Time”； c 最大值支持电信应用； d MDIO告警和状态寄存器相关的逻辑或值； e CFP2-DCO光模块MDC不大于4MHz； f 发送机关断时间与具体应用相关； g CFP2-DCO 光模块为从TX禁用引脚失效到模块进入TX开启状态的时间。

4 高速信号接口要求光模块发送和接收高速数据和时钟信号采用交流耦合，应符合OIF-MSA-100GLH-EM-01.1和OIF- MSA-100GLH-EM-02.1第8.3节、CFP2 MSA HW Rev1.0第4.4节的要求。