【GB/T 24468-2025】半导体设备可靠性、可用性和维修性（RAM）测量方法

📑 标准核心属性与编制信息

主管部门 / 发布部门国家标准委

归口技术委员会全国半导体设备和材料标准化技术委员会

主要起草单位中国电子技术标准化研究院、北方华创科技集团股份有限公司、中芯国际集成电路制造（上海）有限公司、青岛思锐智能科技股份有限公司、北京京仪自动化装备技术股份有限公司、星奇（上海）半导体有限公司、常熟市兆恒众力精密机械有限公司、上海隐冠半导体技术有限公司、上海卡贝尼先进材料科技有限公司、致真精密仪器（青岛）有限公司、上海赛西科技发展有限责任公司、深圳格芯集成电路装备有限公司、北京和崎精密科技有限公司、杭州昆泰磁悬浮技术有限公司、上海普达特半导体设备有限公司、苏州智程半导体科技股份有限公司、深圳市轴心自控技术有限公司、成川科技（苏州）有限公司、中国电子科技集团公司第十三研究所、深圳市埃芯半导体科技有限公司、瑶光半导体（浙江）有限公司、无锡邑文微电子科技股份有限公司、无锡格瑞斯精密机械有限公司、北京北方华创微电子装备有限公司、常州铭赛机器人科技股份有限公司、珠海市奥德维科技有限公司、深圳市丰源升科技有限公司、东莞市台进精密科技有限公司、上海赢朔电子科技股份有限公司、广东全芯半导体有限公司、苏州镁伽科技有限公司。

主要起草人员南江、任翔、纪安宽、菅端端、兰立广、倪昊、聂翔、张丛、卓祖亮、于浩、周亮、齐英、杨绍辉、刘吉军、罗中平、李鹏抟、温烈阳、江旭初、王振华、汤成燕、陶近翁、王向荣、陈颖祥、张学莹、魏家琦、曹志强、张星星、刘飞、钟华、郑瑜谦、王成鑫、张寅、钱文方、杨仕品、李高勇、顾晓勇、赵英伟、商超、王涛、孙文彬、秦春、李长峰、龚博、贺一亮、黄美林、吕微、周添喜、乔志新。

国际标准采标情况自主编制，未等同采用国际标准

最后同步校验时间 2026-10-01

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自立项制定发布以来的历次版本替代演进历史链条

共 2 个代际版本

GB/T 24468-2009 ↗ 现行

被代替的历史老版本

半导体设备可靠性、可用性和维修性(RAM)的定义和测量规范

正式发布：未列明实施施行：2009-12-01

GB/T 24468-2025 现行

● 现行有效版本 (当前页面)

半导体设备可靠性、可用性和维修性（RAM）测量方法

正式发布：2025-10-05 实施施行：2026-05-01

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