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即将正式实施提醒
该标准将于 2027-02-01 起正式施行，距离生效尚有 124 天。建议相关企业及实验室尽早开展标准宣贯与合规调整。
即将实施
国家标准
电子元器件与信息技术
GB/T 43536.3-2026
三维集成电路 第3部分：硅通孔模型及测试方法
Three dimensional integrated circuits—Part 3：Model and measurement methods of through-silicon via
正式发布日期
2026-07-30
正式实施日期
2027-02-01
中国标准分类号 (CCS)
L56
国际标准分类号 (ICS)
31.20031
📑 标准核心属性与编制信息
主管部门 / 发布部门
工业和信息化部（电子）
归口技术委员会
全国集成电路标准化技术委员会
主要起草单位
中国电子技术标准化研究院、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、工业和信息化部电子第五研究所、厦门优迅芯片股份有限公司、深圳市埃芯半导体科技有限公司、苏州科阳半导体有限公司、物元半导体技术（青岛）有限公司、珠海硅芯科技有限公司。
主要起草人员
李锟、王琪、孙鹏、陈天放、杨晓锋、陈哲、张宸睿、吕军、陈为玉、赵毅、范剑峰。
国际标准采标情况
IEC 63011-3:2018 (IDT (等同采用))
最后同步校验时间
2026-09-30
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⏳ 标准代际更迭与生命周期时间轴
自立项制定发布以来的历次版本替代演进历史链条
GB/T 43536.3-2026
即将实施
● 现行有效版本 (当前页面)
三维集成电路 第3部分：硅通孔模型及测试方法
正式发布：2026-07-30
实施施行：2027-02-01
🎯 同类及相似标准智能推荐矩阵
基于中国标准分类号(CCS)、国际标准分类号(ICS)及归口技术领域的深度关联推荐
GB/T 32892-2026
现行
光伏发电系统模型及参数测试规程
同核心产品/对象 [型及]同行业专业标准 (GB/T)
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GB/T 32892-2016
现行
光伏发电系统模型及参数测试规程
同核心产品/对象 [型及]同行业专业标准 (GB/T)
匹配度 85%
GB/T 40316-2021
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现行
智慧城市评价模型及基础评价指标体系 第1部分：总体框架及分项评价指标...
同核心产品/对象 [型及]同行业专业标准 (GB/T)
匹配度 70%