现行有效
团体标准
制造业
T/ACCEM 1014—2026
集成电路底部填充胶高可靠性技术要求
Integrated circuit bottom filling adhesive high reliability technical requirements
正式发布日期
2026-09-10
正式实施日期
2026-09-10
中国标准分类号 (CCS)
暂未分类
国际标准分类号 (ICS)
暂未分类
📑 标准核心属性与编制信息
主管部门 / 发布部门
中国商业企业管理协会
归口技术委员会
由主管部门直管或未单设
主要起草单位
厦门优佰电子材料有限公司东莞市博翔电子材料有限公司东莞市汉思新材料科技有限公司广东省博翔新材料有限公司合肥微晶材料科技有限公司湖北回天新材料股份有限公司晶丰电子封装材料(武汉)有限公司深圳市力邦泰科技有限公司
主要起草人员
江其郑邓志军张鸿赐陈小杨蔡建泉王志伟王吉娥李 伟张虎极程 亮张梓晗邱 波
国际标准采标情况
自主编制，未等同采用国际标准
最后同步校验时间
2026-09-29
标准范围与核心技术摘要
本文件适用于球栅阵列封装（BGA）、芯片尺寸封装（CSP）、倒装芯片（Flip Chip）、系统级封装（SiP）等封装形式中，用于芯片与基板之间底部填充保护的胶粘剂材料的高可靠性等级产品。
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⏳ 标准代际更迭与生命周期时间轴
自立项制定发布以来的历次版本替代演进历史链条
T/ACCEM 1014—2026
现行
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集成电路底部填充胶高可靠性技术要求
正式发布：2026-09-10
实施施行：2026-09-10
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