现行有效
行业标准
无
SJ/T 12022-2025
功率半导体模块用有机硅凝胶
正式发布日期
2025-09-09
正式实施日期
2026-03-01
中国标准分类号 (CCS)
L 90
国际标准分类号 (ICS)
31.03
📑 标准核心属性与编制信息
主管部门 / 发布部门
工业和信息化部
归口技术委员会
全国半导体设备和材料标准化技术委员会
主要起草单位
以正式出版纸质文本为准
主要起草人员
以正式出版纸质文本为准
国际标准采标情况
自主编制，未等同采用国际标准
最后同步校验时间
2026-09-30
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⏳ 标准代际更迭与生命周期时间轴
自立项制定发布以来的历次版本替代演进历史链条
SJ/T 12022-2025
现行
● 现行有效版本 (当前页面)
功率半导体模块用有机硅凝胶
正式发布：2025-09-09
实施施行：2026-03-01
🎯 同类及相似标准智能推荐矩阵
基于中国标准分类号(CCS)、国际标准分类号(ICS)及归口技术领域的深度关联推荐
SJ/T 12021-2025
现行
功率半导体模块用环氧灌封胶
复合特征契合 [功率半导]领域主题契合 [功率]
匹配度 108%
SJ/T 12006-2025
现行
功率半导体封装用活性金属钎焊(AMB)氮化铝陶瓷覆铜基板
复合特征契合 [功率半导]领域主题契合 [功率]
匹配度 108%
SJ/T 12005-2025
现行
功率半导体封装用活性金属钎焊(AMB)氮化硅陶瓷覆铜基板
复合特征契合 [功率半导]领域主题契合 [功率]
匹配度 108%
SJ/T 12052-2025
现行
电子级乙硅烷
同归口技术委员会 (全国半导体设备和材料标准化技术委员会)同行业专业标准 (SJ/T)
匹配度 68%
SJ/T 12015-2025
现行
碳化硅颗粒铝合金基复合板
同归口技术委员会 (全国半导体设备和材料标准化技术委员会)同行业专业标准 (SJ/T)
匹配度 68%
SJ/T 12009-2025
现行
集成电路蚀刻型引线框架
同归口技术委员会 (全国半导体设备和材料标准化技术委员会)同行业专业标准 (SJ/T)
匹配度 68%