现行有效
行业标准
电子
SJ/T 11980-2025
晶片精密研磨盘用修正轮
正式发布日期
2025-04-10
正式实施日期
2025-08-01
中国标准分类号 (CCS)
暂未分类
国际标准分类号 (ICS)
暂未分类
📑 标准核心属性与编制信息
主管部门 / 发布部门
工业和信息化部
归口技术委员会
中国电子技术标准化研究院
主要起草单位
以正式出版纸质文本为准
主要起草人员
以正式出版纸质文本为准
国际标准采标情况
自主编制，未等同采用国际标准
最后同步校验时间
2026-09-29
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⏳ 标准代际更迭与生命周期时间轴
自立项制定发布以来的历次版本替代演进历史链条
SJ/T 11980-2025
现行有效
● 现行有效版本 (当前页面)
晶片精密研磨盘用修正轮
正式发布：2025-04-10
实施施行：2025-08-01
🎯 同类及相似标准智能推荐矩阵
基于中国标准分类号(CCS)、国际标准分类号(ICS)及归口技术领域的深度关联推荐
SJ/T 12093-2025
现行
晶片精密研磨盘
复合特征契合 [晶片精密]领域主题契合 [晶片]
匹配度 93%
SJ/T 31091-1994
现行有效
晶片内圆切片完好要求和检查评定方法
领域主题契合 [晶片]同归口技术委员会 (中国电子技术标准化研究院)
匹配度 63%
SJ/T 31092-1994
现行有效
晶片数控切割（划片）机完好要求和检查评定方法
领域主题契合 [晶片]同归口技术委员会 (中国电子技术标准化研究院)
匹配度 63%
SJ/T 11497-2015
现行有效
砷化镓晶片热稳定性的试验方法
领域主题契合 [晶片]同行业专业标准 (SJ/T)
匹配度 53%
SJ/T 11719-2026
即将实施
高性能计算机 刀片服务器 计算刀片电气技术规范
同归口技术委员会 (中国电子技术标准化研究院)同行业专业标准 (SJ/T)
匹配度 48%
SJ/T 11721-2026
即将实施
高性能计算机 刀片服务器 计算刀片固件技术规范
同归口技术委员会 (中国电子技术标准化研究院)同行业专业标准 (SJ/T)
匹配度 48%