现行有效
国家标准
电子元器件与信息技术
GB/T 45713.4-2025
电子装联技术 第4部分：阵列型封装表面安装器件焊点的耐久性试验方法
Electronics assembly technology—Part 4: Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices
正式发布日期
2025-05-30
正式实施日期
2025-09-01
中国标准分类号 (CCS)
L30
国际标准分类号 (ICS)
31.18031
📑 标准核心属性与编制信息
主管部门 / 发布部门
工业和信息化部（电子）
归口技术委员会
全国印制电路标准化技术委员会
主要起草单位
中国电子科技集团公司第三十六研究所、中国电子技术标准化研究院、航天科工集团第三研究院第八三五八研究所、中认南信（江苏）检测技术有限公司。
主要起草人员
金大元、谢鑫、曹易、叶伟、张乃红、万云、何敏仙、王承山、乔国军、吴陈军、柴光辉、薛超。
国际标准采标情况
IEC 62137-4:2014 (MOD (修改采用))
最后同步校验时间
2026-10-01
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⏳ 标准代际更迭与生命周期时间轴
自立项制定发布以来的历次版本替代演进历史链条
GB/T 45713.4-2025
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电子装联技术 第4部分：阵列型封装表面安装器件焊点的耐久性试验方法
正式发布：2025-05-30
实施施行：2025-09-01
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