追标
【GB/T 48118-2026】功率半导体模块用陶瓷覆铜板
追标Logo
追标
⏳

即将正式实施提醒

该标准将于 2027-03-01 起正式施行,距离生效尚有 150 天。建议相关企业及实验室尽早开展标准宣贯与合规调整。

即将实施 国家标准 建材与非金属矿物制品

GB/T 48118-2026

功率半导体模块用陶瓷覆铜板
Ceramic copper-clad substrate for power semiconductor modules
🔬 标准体检与查新报告
正式发布日期
2026-08-28
正式实施日期
2027-03-01
中国标准分类号 (CCS)
Q 32
国际标准分类号 (ICS)
81.060.3081

📑 标准核心属性与编制信息

主管部门 / 发布部门 中国建筑材料联合会
归口技术委员会 全国工业陶瓷标准化技术委员会
主要起草单位 国检测试控股集团淄博有限公司、中国国检测试控股集团山东有限公司、淄博职业技术大学、淄博市临淄银河高技术开发有限公司、浙光电子(嘉兴)有限公司、浙江东瓷科技有限公司、郑州中瓷科技有限公司、宜宾红星电子有限公司、山东工业陶瓷研究设计院有限公司、中材高新氮化物陶瓷有限公司、深圳市博敏电子有限公司、山东国瓷功能材料股份有限公司、成都万士达瓷业有限公司、中国电子科技集团公司第十二研究所、浙江德汇电子陶瓷有限公司、江西五阳新材料有限公司、景德镇奈创陶瓷材料有限公司、山东理工大学、上海电子信息职业技术学院、深圳市祺利电子有限公司、江苏博睿光电股份有限公司、上海微谱检测科技集团股份有限公司。
主要起草人员 李凯、吴萍、耿佃国、李磊、陈扬、段明新、林贵洪、沈一舟、孙峰、周伟、尚阿曼、李海青、孟海涛、赵静、宋可、陈常祝、王强、莫雪魁、黄世东、梁超、张继东、陈俊姣、张辉、肖伟丰、洪琇翠、杨宝圣、王再义、孔慧、夏卫亮、李洁、袁晶、刘梅、袁坤、苏涛、母育锋、汪国胜、周丽、谢士会、殷凤仕。
国际标准采标情况 自主编制,未等同采用国际标准
最后同步校验时间 2026-10-01

🕸️ 知识图谱与标准拓扑关系网

深度涵盖:代际演变替代、同系列分部关联、归口技术委员会同门研制及国际对标

8 节点 8 连线
🔒

知识图谱与拓扑关系需登录查看

深度涵盖代际演变替代、同系列分部关联、归口主管研制及国际对标。登录账号即可免费解锁完整力导向交互网络与节点穿梭。

8 实体节点 8 关联拓扑
免费注册 / 微信扫码一键登录

⏳ 标准代际更迭与生命周期时间轴

自立项制定发布以来的历次版本替代演进历史链条

共 1 个代际版本
GB/T 48118-2026 即将实施
● 现行有效版本 (当前页面)
功率半导体模块用陶瓷覆铜板
正式发布:2026-08-28 实施施行:2027-03-01

🎯 同类及相似标准智能推荐矩阵

基于中国标准分类号(CCS)、国际标准分类号(ICS)及归口技术领域的深度关联推荐

相关度优先