现行有效
团体标准
制造业
T/CEATEC 269-2026
半导体制造工艺腔室温度场均匀性测试与评价方法
" Test and evaluation method of temperature field uniformity in semiconductor manufacturing process chamber "
正式发布日期
2026-08-26
正式实施日期
2026-08-26
中国标准分类号 (CCS)
暂未分类
国际标准分类号 (ICS)
暂未分类
📑 标准核心属性与编制信息
主管部门 / 发布部门
中国欧洲经济技术合作协会
归口技术委员会
由主管部门直管或未单设
主要起草单位
无锡冠亚恒温制冷技术有限公司北京京仪自动化装备技术股份有限公司杭州先导热电科技有限公司北京同洲维普科技有限公司广州荣硕电子科技股份有限公司
主要起草人员
颜厥枝曹小康于 浩芮守祯仝高强余抒怡刘岩松孙世国莫新敏
国际标准采标情况
自主编制，未等同采用国际标准
最后同步校验时间
2026-09-28
标准范围与核心技术摘要
本文件规定了半导体制造工艺腔室（以下简称“工艺腔室”）温度场均匀性的测试条件、测试程序、均匀性评价方法与测试报告等内容。 本文件适用于半导体制造过程中各类工艺腔室的温度场均匀性测试与评价。
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⏳ 标准代际更迭与生命周期时间轴
自立项制定发布以来的历次版本替代演进历史链条
T/CEATEC 269-2026
现行
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半导体制造工艺腔室温度场均匀性测试与评价方法
正式发布：2026-08-26
实施施行：2026-08-26
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