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即将正式实施提醒
该标准将于 2027-02-01 起正式施行，距离生效尚有 122 天。建议相关企业及实验室尽早开展标准宣贯与合规调整。
即将实施
国家标准
冶金与金属材料
GB/T 47917-2026
300mm硅外延片
300 mm silicon epitaxial wafers
正式发布日期
2026-07-02
正式实施日期
2027-02-01
中国标准分类号 (CCS)
H82
国际标准分类号 (ICS)
29.04529
📑 标准核心属性与编制信息
主管部门 / 发布部门
国家标准委
归口技术委员会
全国半导体设备和材料标准化技术委员会
主要起草单位
浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司、金瑞泓微电子（衢州）有限公司、西安奕斯伟材料科技股份有限公司、山东有研艾斯半导体材料有限公司、上海晶盟硅材料有限公司、南京国盛电子有限公司、上海超硅半导体股份有限公司、有色金属技术经济研究院有限责任公司、杭州中欣晶圆半导体股份有限公司。
主要起草人员
徐新华、陈海婷、高鹏飞、兰洵、张友海、朱晓彤、齐旭东、施海南、贺东江、顾广安、邓雪华、陈猛、李素青。
国际标准采标情况
自主编制，未等同采用国际标准
最后同步校验时间
2026-10-01
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⏳ 标准代际更迭与生命周期时间轴
自立项制定发布以来的历次版本替代演进历史链条
GB/T 47917-2026
即将实施
● 现行有效版本 (当前页面)
300mm硅外延片
正式发布：2026-07-02
实施施行：2027-02-01
🎯 同类及相似标准智能推荐矩阵
基于中国标准分类号(CCS)、国际标准分类号(ICS)及归口技术领域的深度关联推荐
YS/T 1853-2026
即将实施
流化床法颗粒硅用籽晶
相同专业CCS分类分类号: H82
匹配度 88%
YS/T 1829-2025
现行
区熔用硅多晶材料
相同专业CCS分类分类号: H82
匹配度 88%
YS/T 840-2025
现行
再生硅原料
相同专业CCS分类分类号: H82
匹配度 88%
YS/T 1061-2024
现行
硅多晶用硅芯
相同专业CCS分类分类号: H82
匹配度 88%
YS/T 1510-2021
现行
高纯锗粉
相同专业CCS分类分类号: H82
匹配度 88%
YS/T 724-2016
现行
多晶硅用硅粉
相同专业CCS分类分类号: H82
匹配度 88%