现行有效
国家标准
电子元器件与信息技术
GB/T 46381-2025
集成电路封装用低放射性球形氧化硅微粉
Low radioactive spherical silica powder for integrated circuit packaging
正式发布日期
2025-10-31
正式实施日期
2026-02-01
中国标准分类号 (CCS)
L90
国际标准分类号 (ICS)
31.03031
📑 标准核心属性与编制信息
主管部门 / 发布部门
国家标准委
归口技术委员会
全国半导体设备和材料标准化技术委员会
主要起草单位
江苏联瑞新材料股份有限公司、联瑞新材(连云港)有限公司、江苏中科科化新材料股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、河南天马新材料股份有限公司、中触媒新材料股份有限公司、西安吉利电子新材料股份有限公司、安徽壹石通材料科技股份有限公司、苏州锦艺新材料科技股份有限公司、国家硅材料深加工产品质量监督检验中心东海研究院、郑州圣莱特空心微珠新材料有限公司、江苏中腾石英材料科技股份有限公司、河南大学、苏州三锐佰德新材料有限公司、浙江三时纪新材科技有限公司。
主要起草人员
阮建军、曹家凯、李刚、潘玥、曹可慰、史泽远、马淑云、张艳、赵俊莎、吴怡然、印亚峰、李进、张妍妍、张宝帅、高丽荣、聂新宇、蒋学鑫、胡林政、蔡耀武、牛利永、洪涛、李文、郭敏、何相磊、赵秀秀。
国际标准采标情况
自主编制，未等同采用国际标准
最后同步校验时间
2026-10-01
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⏳ 标准代际更迭与生命周期时间轴
自立项制定发布以来的历次版本替代演进历史链条
GB/T 46381-2025
现行
● 现行有效版本 (当前页面)
集成电路封装用低放射性球形氧化硅微粉
正式发布：2025-10-31
实施施行：2026-02-01
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