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即将正式实施提醒
该标准将于 2026-10-01 起正式施行，距离生效尚有 1 天。建议相关企业及实验室尽早开展标准宣贯与合规调整。
即将实施
国家标准
电子元器件与信息技术
GB/T 7576-2026
半导体分立器件 大功率双极型晶体管空白详细规范
Discrete semiconductor devices—Blank detail specification for high power bipolar transistors
正式发布日期
2026-03-31
正式实施日期
2026-10-01
中国标准分类号 (CCS)
L40
国际标准分类号 (ICS)
31.080.3031
📑 标准核心属性与编制信息
主管部门 / 发布部门
工业和信息化部（电子）
归口技术委员会
全国半导体器件标准化技术委员会
主要起草单位
中国电子技术标准化研究院、工业和信息化部电子第五研究所、济南晶恒电子有限责任公司、西安环宇芯微电子有限公司、国家国防科技工业局军工项目审核中心、深圳市麦思浦半导体有限公司、青岛佳恩半导体有限公司、深圳市信展通电子股份有限公司。
主要起草人员
曹赞、周圣泽、孙明、闫美存、侯秀萍、卞岩、戴俊夫、田燕春、王辉、王丕龙、周刚。
国际标准采标情况
自主编制，未等同采用国际标准
最后同步校验时间
2026-09-29
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⏳ 标准代际更迭与生命周期时间轴
自立项制定发布以来的历次版本替代演进历史链条
GB/T 7576-2026
即将实施
● 现行有效版本 (当前页面)
半导体分立器件 大功率双极型晶体管空白详细规范
正式发布：2026-03-31
实施施行：2026-10-01
🎯 同类及相似标准智能推荐矩阵
基于中国标准分类号(CCS)、国际标准分类号(ICS)及归口技术领域的深度关联推荐
GB/T 6217-2026
即将实施
半导体分立器件 小功率双极型晶体管空白详细规范
同核心产品/对象 [详细]复合特征契合 [空白详细]
匹配度 155%
GB/T 36358-2018
现行
半导体光电子器件 功率发光二极管空白详细规范
同核心产品/对象 [详细]复合特征契合 [空白详细]
匹配度 110%
GB/T 249-2026
现行
半导体分立器件型号命名方法
复合特征契合 [半导体分]领域主题契合 [半导]
匹配度 110%
SJ/T 11851-2022
现行
半导体分立器件 S3DK5794型NPN硅小功率开关晶体管对管详细规范
同核心产品/对象 [详细]复合特征契合 [半导体分]
匹配度 110%
SJ/T 11850-2022
现行
半导体分立器件 3DK2219A、3DK2222A、3DK2222AUB型NPN硅小功率开关晶体管详细规范
同核心产品/对象 [详细]复合特征契合 [半导体分]
匹配度 110%
SJ/T 11849-2022
现行
半导体分立器件3DG3500、3DG3501型NPN硅高频小功率 晶体管详细规范
同核心产品/对象 [详细]复合特征契合 [半导体分]
匹配度 110%