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【GB/T 46379-2025】集成电路用双马来酰亚胺三嗪(BT)封装基材
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现行有效 国家标准 电子元器件与信息技术

GB/T 46379-2025

集成电路用双马来酰亚胺三嗪(BT)封装基材
Bismaleimide triazine (BT) base material for integrated circuit (IC) package
🔬 标准体检与查新报告
正式发布日期
2025-10-31
正式实施日期
2026-02-01
中国标准分类号 (CCS)
L90
国际标准分类号 (ICS)
31.03031

📑 标准核心属性与编制信息

主管部门 / 发布部门 国家标准委
归口技术委员会 全国半导体设备和材料标准化技术委员会
主要起草单位 苏州生益科技有限公司、中国电子技术标准化研究院、广东生益科技股份有限公司、常熟生益科技有限公司、浙江华正新材料股份有限公司、南亚新材料科技股份有限公司、广东伊帕思新材料科技有限公司、睿龙材料科技(江苏)有限公司、广州兴森快捷电路科技有限公司、广州广芯封装基板有限公司、深南电路股份有限公司、中兴通讯股份有限公司、深圳中科四合科技有限公司、厦门四合微电子有限公司、四川东材科技集团股份有限公司、广东盈骅新材料科技有限公司、成都中科卓尔智能科技集团有限公司。
主要起草人员 丁烨、戴善凯、曹可慰、刘申兴、袁告、储正振、谌香秀、冯椿婷、史泽远、唐军旗、汤月帅、王亮、何小玲、方江魏、赵俊莎、吴怡然、张宝帅、粟俊华、邹水平、贺育方、向中荣、乔书晓、徐婧、张静、戴炯、彭伟、丁鲲鹏、黄冕、周友、何丽孝、杨伟。
国际标准采标情况 自主编制,未等同采用国际标准
最后同步校验时间 2026-10-01

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⏳ 标准代际更迭与生命周期时间轴

自立项制定发布以来的历次版本替代演进历史链条

共 1 个代际版本
GB/T 46379-2025 现行
● 现行有效版本 (当前页面)
集成电路用双马来酰亚胺三嗪(BT)封装基材
正式发布:2025-10-31 实施施行:2026-02-01

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