现行有效
国家标准
电子元器件与信息技术
GB/T 42706.6-2025
电子元器件 半导体器件长期贮存 第6部分：封装或涂覆元器件
Electronic components—Long-term storage of electronic semiconductor devices—Part 6: Package or finished devices
正式发布日期
2025-10-31
正式实施日期
2026-05-01
中国标准分类号 (CCS)
L55
国际标准分类号 (ICS)
31.02031
📑 标准核心属性与编制信息
主管部门 / 发布部门
工业和信息化部（电子）
归口技术委员会
全国半导体器件标准化技术委员会
主要起草单位
中国电子科技集团公司第十三研究所、河北北芯半导体科技有限公司、深圳创智芯联科技股份有限公司、中国核电工程有限公司河北分公司、厦门芯阳科技股份有限公司、河北新华北集成电路有限公司、山东芯诺电子科技股份有限公司、江苏宝浦莱半导体有限公司、重庆万泰电力科技有限公司、江苏艾森半导体材料股份有限公司、广东工业大学、工业和信息化部电子第五研究所、深圳市威兆半导体股份有限公司、广东瑞讯电子科技有限公司、迈世腾科技（山东）有限公司、江西华尔升科技有限公司、深圳市铨天科技有限公司、深圳市恒昌通电子有限公司、青岛芯源通电子有限公司、青岛航天半导体研究所有限公司、广州炫视智能科技有限公司、无锡新洁能股份有限公司、江苏长晶浦联功率半导体有限公司。
主要起草人员
裴选、彭浩、姚玉、席善斌、魏肃、侯继儒、裴越、高东阳、尹丽晶、任怀龙、朱海马、陈钢全、张帆、刘宝玉、向文胜、李伟聪、李建平、陈新、陈云、于洪进、郑广辉、黄少娃、汤海涛、李治平、王蒙、吴振涛、杨少华、牛皓、朱袁正、杨国江、曲韩宾、高博。
国际标准采标情况
IEC 62435-6:2018 (IDT (等同采用))
最后同步校验时间
2026-10-01
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⏳ 标准代际更迭与生命周期时间轴
自立项制定发布以来的历次版本替代演进历史链条
GB/T 42706.6-2025
现行
● 现行有效版本 (当前页面)
电子元器件 半导体器件长期贮存 第6部分：封装或涂覆元器件
正式发布：2025-10-31
实施施行：2026-05-01
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